磁控溅射制备Cu－Ta合金膜的研究-云南大学.PDF

云南大学学报（自然科学版），２０１３，３５（６）：７９１～７９６ ＤＯＩ：１０．７５４０／ｊ．ｙｎｕ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｙｕｎｎａｎ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ∗ － 磁控溅射制备Ｃｕ Ｔａ合金膜的研究 杨　 宁，朱雪婷，尹兆益，吴大平，孙　 勇 （昆明理工大学 材料科学与工程学院，云南 昆明　 ６５００９３） － 摘要：室温下采用磁控共溅射法，在硅衬底上制备了Ｃｕ Ｔａ非晶合金膜，利用ＡＦＭ（ａｔｏｍｉｃ ｆｏｒｃｅ ｍｉｃｒｏｓｃｏ⁃ ｐｙ）分析观察了溅射功率及沉积时间对薄膜形貌的影响，讨论了溅射功率对薄膜硬度及弹性模量的影响．实验 发现，溅射功率越大，薄膜的致密平整性越好；溅射时间越长，薄膜的粗糙度越大，平整度越差．纳米压痕测试结 果表明溅射功率越大薄膜的硬度及弹性模量越大，其机械性能越好． － 关键词：Ｃｕ Ｔａ非晶合金膜；磁控溅射；原子力显微镜；表面形貌 － － － 中图分类号：ＴＢ４３；ＴＮ ３０５．９２　 　 文献标志码：Ａ　 　 文章编号：０２５８ ７９７１（２０１３）０６ ０７９１ ０６ － － － 　 　 非混溶合金体系（如：Ａｌ Ｐｂ，Ａｇ Ｎｉ，Ｃｕ Ｗ 和 高湿度环境中表现出极好的机械强度和结构稳定 － ［１５ １６］ － － Ｃｕ Ｔａ）两组元的混合焓为正值（△Ｈ≥０），使两组 性 ，Ｃｕ Ｔａ非晶相还可作为纳米晶化的快速 ［１７］ － 员在固态下不相互混溶．由于Ｃｕ Ｔａ合金中钽是高 扩散通道 ．近年来Ｔａ在大规模集成电路里已被 熔点金属，铜是低熔点金属，二者的有效结合使得 用作扩散阻挡层来阻止 Ｃｕ原子扩散通过 Ｓｉ／ ＳｉＯ２ － － ［１７ ２０］ Ｃｕ Ｔａ合金同时可用作良好的热导材料和电导材 的障碍层 ．随着微电子器件应用的不断扩展， 料．随着微电子和航空工业的发展，对兼具良好导 － Ｃｕ Ｔａ合金薄膜制备与机械性能的研究，对提高微 － 电和导热性能的材料的需求日益增加，Ｃｕ Ｍ （ Ｍ