电子元件焊接工艺.pptVIP

焊接工艺 焊接工艺的重要性： 焊接是电子制作工艺中非常重要的环节，焊接的质量直接影响产品的质量。若没有掌握好焊接的要领，容易产生虚焊；若焊接过程中加入焊锡过多会造成桥接(短路) ，致使制作出来的产品性能达不到设计要求。 焊接机理 通过对焊件加热，并使焊料熔化后，在焊件与焊料之间产生了原子扩散，待凝固后，在其交界面上将形成一层合金结合层。该合金结合层有良好的导电性和机械强度。 焊接要求 焊 料 共晶焊锡用于电子线路焊接 其特点为： 1)熔点最低； 2)熔点与凝固点一致； 3)流动性好： 4)导电性好、机械强度高。 焊剂(助焊剂） 焊剂(助焊剂）用以清除被焊金属表面的氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂 实习用助焊剂－－松香 注意：松香反复加热会导致碳化（发黑）失效 手工焊接工具－－电烙铁 注意事项： 1.电烙铁金属部分温度高，请注意人身安全，避免烫伤。 2.检查电烙铁电源线是否有裸露的铜线，若有，请用绝缘胶布胶好。 3.电烙铁要自然冷却。 焊接操作 焊接姿势 铬铁与鼻子的水平距离约30cm 操作（五步法）见书上P48 烙铁头修整 烙铁头修整 加焊锡 元件焊脚长度及焊点形状 元件焊脚长度及焊点形状 元件焊脚长度及焊点形状 一个有关焊接接触点的问题 元件拆卸 拆卸有三种方法： 1.把各点用焊锡联接起来，电烙铁快速的在焊点之间移动，使锡迅速融化后拔出。 2.逐点拆焊 3.使用吸锡电烙铁吸掉锡再拔出。 焊接与拆焊训练 一．目的与要求 理解锡焊机理，掌握焊接的方法及操作技能。 二．训练内容 1．元器件拆卸与装焊 （1）将电路板中的三极管、稳压块、可控硅、1000μF电容器、100K电位器焊拆下来，由班长分类收集后交验收室。 （2）将电路板上的其它元件焊拆下来，挑选一些管形元件对其元件脚修整后，焊入练习板上（参考展示板）。 注意：焊拆时要会使用镊子等工具，慎防烫伤！ 焊接训练之漆包线焊接 焊接训练之漆包线焊接 未刮除外层漆的焊点形状 焊接训练之多股线焊接 拆焊后的焊接 拆焊时，如果不使用吸锡器，残留在线路板上的焊锡易堵住过孔。若过孔被堵，再次焊接之前需疏通该孔。 元件装插 按从小到大，从低到高的原则。 元件二种放置方法：平放和竖放。 稳压电源的调试 电子元器件焊好后，请交叉检查电路板上的所有元件安插是否正确，如二极管、三极管、可控硅、集成稳压块的型号和极性，电解电容器的极性、容量、耐压值以及电阻的阻值、瓦数等。确认无误后，接上12V交流电源调试。 测量所用仪器、仪表 电压表 直流毫安表 交流毫伏表 变阻器 其外型及面板刻度如下： 直流毫安表 交流毫伏表 变阻器 输出电压调试 通电后如电路没有出现异常现象，第一步可测试输出电压范围，调节电位器（从小值到大值），输出电压应从1.25~7.5V范围变化。 测量输出电压连接图 测试纹波电压 在输出6V/0.5A的条件下，由并接在输出端的交流毫伏表测出稳压输出的交流电压（纹波电压），大约在0.05~2毫伏之间。 测量纹波电压连接图（P51) 动态内阻测量 电压表并在输出端、电流表串在输出端，输出电压调至某一数值（例如6V），电流调至某一数值（例0.5A））记录电压和电流值，再将电 流减小为0，记录相对应的电压值。则可按下式计算动态内阻： 动态内阻=输出电压变化量/输出电流变化量，大约在0.05~0.1欧之间。 动态内阻的计算式如下： 过流保护设定值 电流表串接一可变电阻器，再串接于输出电路中，调节可变电阻器，使输出电流升至某一数值后突然变为0，则那一最大电流值即为过流保护电流值。大约在0.55~0.6A之间。 测量过流保护电流值连接图 电路各点电压的测试 分别测量在额定电流（0.5A）与过流保护后两种情况下的各点电压值： 即：UE20、 UAK、 UB1、UBE1、UE2、UB2、UEB2、UEC2、UC2。 稳压源 V ~220V + - 1.25V~7.5V可调 稳压源 V ~220V mv + - 6V A Rj 0.5A 2mv 稳压源 V A ~220V + - 6V 0.5A Rj 稳压源 V A ~220V + - 6.03V 0.2A Rj 稳压源 V A ~220V + - 6V 0.5A Rj Ｉ 突然掉下零前的最大电流值 * * 1.良好的可焊性 2.焊件表面必须清洁 3.使用合适的助焊剂 4.焊件要加热到熔锡温度 准备阶段 加热操作 紧贴 烙铁头修整