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1 目的
为集成电路、分立器件标准化专门术语。
2 范围
包括了集成电路、分立器件所使用的半导体专门术语。
3 内容
标准化名称 其它名称 英文名称 其它英文名称
工序名称 Process
进料检验 Incoming QC Inspection (IQC) IQI
磨片 Wafer Grind Back Grind
贴片 Wafer Mount
甩干 Spinning
划片 Wafer Saw
装片 Die Attach (D/A)
焊丝 球焊，打金丝，打线， Wire Bond (W/B)
焊线
倒装芯片 Flip Chip (FC)
热压焊 Thermal Compression Bond
(TCB)
烘烤 烘箱 Baking Curing
全检 三号目检 3rd Optical Inspection (3rd
Opt.)
包封 塑封 Molding Encapsulation
冲塑 冲胶 Degate
后固化 Post Mold Cure (PMC)
切筋 冲筋,切中筋 Damcar Cut Trim
去飞边 Deflash
打印 Marking
激光打印 Laser marking
油墨打印 Ink UV marking
电镀 Plating
锡铅电镀 铅锡电镀 Tin Lead Plating
无铅电镀 纯锡电镀 Lead Free Plating Pure Tin Plating
成型 Forming
分离 Singulation
外观检 产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) 4th Optical
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