改进的内框架驱动式硅MEMS陀螺温度误差模型-北京航空航天大学.PDFVIP

2006年 11月 北 京 航 空 航 天 大 学 学 报 November摇 2006 摇 第32卷 第11期 Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics Vol.32摇 No郾11 改进的内框架驱动式硅MEMS 陀螺温度误差模型 房建成摇 摇 李建利摇 摇 盛摇 蔚 (北京航空航天大学 仪器科学与光电工程学院,北京 100083) 摇 摇 摘摇 摇 摇 要:温度误差是MEMS(Micro Electronic Mechanical System)陀螺仪的主要误差 源之一,为了消除温度对内框架驱动式硅MEMS 陀螺仪性能的影响,提出了一种改进的温度 误差模型.基于硅材料的赛贝克(Seebeek)效应,结合表头温度变形,分析了陀螺仪零偏误差; 利用温度引起的干扰力矩,分析了陀螺仪输出与比力及角加速度有关项误差;针对温度引起系 统谐振频率的变化,分析了陀螺仪标度因数误差.试验结果表明:在温度变化过程中,比力引起 的干扰力矩是导致陀螺仪温度误差的主要因素,验证了改进的温度误差模型的正确性,补偿后 陀螺仪的零偏稳定性提高了53.75倍,标度因数精度提高了19.6 倍,改进的温度误差模型也 适用于其它MEMS 陀螺仪. 关摇 键摇 词:微机电系统(MEMS); 陀螺仪;温度误差;零偏;与比力有关项误差;标度 因数 中图分类号:U666.1;V241.6 文献标识码:A摇 摇 摇 摇 文 章 编 号:1001鄄5965(2006)11鄄1277鄄04 Improved temperature error modelof silicon MEMS gyroscope with inside frame driving Fang Jiancheng摇 Li Jianli摇 Sheng Wei (School of Instrument Science and Opto鄄electronics Engineering,Beijing University of Aeronautics and Astronautics,Beijing 100083,China) Abstract:Temperatureerrorisoneofthemainerrorsfor MEMS(microelectronicmechanical system)gy鄄 roscopes. Foreliminatingtemperatureerrorof siliconMEMSgyroscopewithinsideframedriving,theimproved temperature error model of gyroscope was presented. Based on the Seebeek theory of silicon material and the distortion depending on temperature of microstructure,the bias error was analyzed. The interferential moment depending ontemperaturewasemployedto analyzetheerrorwhichrelateswithforceandangular acceleration. According to the inherent frequency change depending on temperature,the error of scalefactorwasanalyzed. The experimentalresultsshow thattheinterferential momentwhichrelateswithforceisprimaryfactorresulting in bias error of gyroscope duringtemperature change andverifiedthe accur