基于微流体数字化喷射技术的直写导线技术研究-精密仪器及机械专业论文.docxVIP

南京理．[大学硕士学位论文 南京理．[大学硕士学位论文 基于徽流体数字化喷射技术的葺写导线技术研究 声明 本学位论文是我在导师的指导下取得的研究成果，尽我所知，在本 学位论文中，除了加以标注和致谢的部分外，不包含其他人已经发表或 公布过的研究成果，也不包含我为获得任何教育机构的学位或学历而使 用过的材料。与我一同工作的同事对本学位论文做出的贡献均已在论文 中作了明确的说明。 研究生签名： 洲年‘月参日 学位论文使用授权声明 南京理工大学有权保存本学位论文的电子和纸质文档，可以借阅或 上网公布本学位论文的全部或部分内容，可以向有关部门或机构送交并 授权其保存、借阅或上网公布本学位论文的全部或部分内容。对于保密 论文，按保密的有关规定和程序处理。 研究生签名： 沙名年占胁Et 南京理工大学顼士学位论文 南京理工大学顼士学位论文 基于微流体数字化喷射技术的直写导线技术研究 1绪论 随着电子产品向小批量、多样化和高精度的方向发展，以及当今世界对于制造业 绿色环保的呼声日益高涨，传统的电路板制造方法逐渐显示出它的弊端。开发新的快 速、高效、低污染及柔性的电路板制造方法，逐渐受到人们的重视。直写导线技术是 目前研究较多的一种方法。 1．1传统的电路板制造技术和特点 制造技术 目前使用的电路板均为印刷电路板(PCBs)，是基于照相底版和化学蚀刻技术的 生产工艺。其流程为：(1)制作覆铜板；(2)制作掩膜：(3)腐蚀。 (1)覆铜板的制作 覆铜板常以环氧树脂(如FR-4)作基板，在上面覆盖一层均匀的、厚度一股0．3-3 rail(mil：干分之一英寸，相当于0．0254mm)薄铜板。压延法是一种较为常用的 覆铜方法，是指将高纯度(99．98％)的铜碾压贴在基板上。电解法是将铜电镀到基 板上，这样形成的铜箔厚度较薄，均匀性较好，但是会产生有害物质污染环境。 (2)掩膜的制作 主要有光化学法和丝网漏印法。光化学法是印刷电路板制造中最早采用的大批量 生产工艺。其制作过程为：①将电路设计图照相获得照相底图，经过再次照相或翻版 形成照相底版，作为感光掩膜：②将铜箔上涂敷一层感光膜，利用感光掩模对感光膜 进行曝光；@将曝光完毕的基板放入显影液中进行显影，成为掩膜。丝网漏印是在覆 铜板上按电路图形阴纹印刷抗蚀胶，直接形成掩膜。其制作过程为：①制作电路图阳 纹板；②制作网印版：③印刷抗蚀胶。丝网漏印法将光化学法中在覆铜板上制作掩膜 的复杂工序转换到网印版的制作。通常是在丝网上涂布感光剂，用电路图的照相底版 对其进行曝光，经显影、干燥、修版等工序制成网印版。 无论是光化学法还是丝网漏印法，照相底版的制作都是关键的一环，决定了电路 板的制造速度和性能。传统的照相底版是先照相获得电路设计图的底版，经过再次照 相和翻版才获得的，因此工艺较为复杂：而且由于照相底版对光照的波长有限制，因 此无法制造高精度、细导线的电路板。丑前采用传统照相底版技术所获得的最小线宽 约为lOOgm，已经无法满足高密度、超高密度电路板的生产要求。 1 基于微流体数字化喷射技术的直写导线技术研究}80年代初，光绘机被引入底版制作。 基于微流体数字化喷射技术的直写导线技术研究 }80年代初，光绘机被引入底版制作。 是将激光绘图机与CAlJ结合，使激光按照 CAM输出的电路图数据直接对感光底片进 行曝光，经过显影便可得到电路图的复制作 为底版。采用光绘制版大大缩小了印制电路扳的布线宽度，提高了布线密度。现在光 绘制版技术正在逐渐取代传统的照相底版技术，成为PCB制造业快速，柔性制造高精 度、高密度及多层板的有利工具。 (3)蚀刻 是以化学方法将覆铜板上电路以外部分的铜箔腐蚀掉，剩下的铜箔形成回路图形 即电路。PCB蚀刻液的发展大致分以下六种：①氯化铁蚀刻液；②过硫酸铵蚀刻液； @铬酸蚀刻液；④亚氯酸钠蚀刻液；⑤碱性蚀刻液；⑥氯化铜蚀刻液【Il。前四种由于 技术、安全和污染的问题已经停止使用，目前主要采用的后两种，即“盐酸+氧化剂 蚀刻”和。氨水+氯化铵蚀刻”121。 蚀刻需要大量的水，同时产生的蚀刻废液中含有铜离子，EDTA等大量的污染物。 尽管目前在尽量做到回收利用和处理后达标排放，但还是会给水资源造成紧张，以及 造成积累污染吲。 优点和缺点 由于照相底版可多次重复使用，化学蚀刻可同时加工大量的产品，因此传统的制 造方法非常适合于大批量生产。同时，尽管在制版等工序中工艺复杂、设备昂贵造成 成本高昂，但由于产量大而得到分摊，因此降低了单个产品的成本。这些优势使得电 路板印刷技术得到最为广泛的应用。 随着科学技术的发展，传统电路板生产技术的弊端日益显露出来。首先，从环保 的角度考虑，覆铜、蚀刻工序需要大量的水，使本来就短缺的