SMT贴片外观工艺检验标准24485.docVIP

第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 12 页 编号：WI-A-001 A1.0版 SMT加工品质检验标准 一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。 二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。 三、定义： 1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。 2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例：焊锡短路，错件等） 3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。（例：P板表面松香液体过多） 4、不良项目的定义（详情请见附件） 四、相关标准 IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》 SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》 五、标准组成： 1、印刷工艺品质要求（P-01） 2、元器件贴装工艺品质要求（P-02） 3、元器件焊锡工艺要求（P-03） 4、元器件外观工艺要求（P-04） 六、检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 II类水准 AQL接收质量限： (A类)主要不良:0.65 (B类)次要不良：1.0 七、检验原则 一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。 本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。 拟定： 审核： 批准： 序号 工艺类别 工艺内容 品质标准要求 图示 不良判定 工艺 性质 P01 印刷工艺 锡浆印刷 1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。 2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。 3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。 A、IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3。 Ａ、CHIP料锡浆移位超焊盘1/3。 Ａ、锡浆丝印有连锡现象 Ａ、锡浆呈凹凸不平状 Ａ、焊盘间有杂物(灰尘,残锡等) 一般工艺 序号 工艺类别 工艺内容 品质标准要求 合格图示 不良判定 工艺 性质 P01 印刷工艺 焊膏印刷 1、焊膏均匀的覆盖焊盘，无偏移和破坏。 H H （H指偏移量，W指焊盘的宽度） NG NG NG NG A：焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/3以上面积影响焊点形成。 B：焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/4以上面积影响焊点形成。 A：焊膏位置上下左右偏移H1/2 B：焊膏层破坏、错乱影响焊锡 A：焊膏层印制太薄或漏印，影响后续焊点质量 A、焊膏印刷相连，回流焊后易造成短路。 一般工艺 序号 工艺类别 工艺内容 品质标准要求 图示 不良判定 工艺 性质 P01 印刷工艺 粘胶印刷 1、印胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。 2、印刷胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶、胶量过多 3、胶点成形良好，应无拉丝 A、.红胶体形不能移出胶体1/2. Ｂ、红胶体形不能移出胶体1/3. . B、从元件体侧下面渗出的胶的宽度不允许大于元件体宽的1/2 A：粘胶印刷偏移影响粘接，脏污焊盘2/3，影响焊接。 A：胶量太少，影响器件粘接强度,承受推力1.5kg A：欠胶 A：胶点拉丝粘污焊盘，影响焊锡。 B：胶点拉丝 一般工艺 序号 工艺类别 工艺内容 品质标准要求 图示 不良判定 工艺 性质 P02 贴装工艺 元件偏位 1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜 D D 焊盘 焊盘 LIC ≥1/2L1/2L L IC ≥1/2L 1/2L B、圆柱状元件水平偏位宽度不可超过其直径（D）的1/4 B、三极管的脚水平偏位不能偏出焊盘区 B、三极管旋转偏位时每个脚有脚长的2/3以上的长度在焊区内 A、偏位后的IC的脚与最近的焊盘间距须在 脚宽的1/2以上。 A、IC及多脚物料的脚左右必须有1/2以上脚宽的部分在焊区内（含J型引脚） A、IC脚变形后的脚间距在脚宽的1/2以下。 一般工艺 序号 工艺类别 工艺内容 品质标准要求 合格图示 不良判定 工艺 性质 P02 贴装工艺 位置型号规格正确 1、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴 A、贴装元器件型号错误 A、元器件漏贴 特殊 工艺 P02 贴装工艺 极性方向 1、贴片元器件不允许有反贴 2、有极性要求的贴片器件安装需按