组装工艺质量检测、分析与控制知识内容.pptVIP

项目6：组装质量检测与控制;教学目标：;⑴ 焊点检验及焊接质量判断 ⑵ 检测技术（ICT、 AO I ）； ⑶ SMT工艺品质分析； ⑷ 《IPC-A-610D》电子组装可接受性标准；;;1. 虚焊产生的原因及其危害;焊锡质量差； 助焊剂的还原性不良或用量不够； 被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢； 烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短； 焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。 ;⑴ 可靠的电气连接 ;;典型THT焊点的外观 ;典型SMT焊点的外观 ;典型SMT焊点的外观：有末端重叠部分 ;最大焊点高度;;焊点的外观检查，除用目测（或借助放大镜，显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括从以下几个方面对整块印制电路板进行焊接质量的检查： ?没有漏焊； ?没有焊料拉尖； ?没有焊料引起导线间短路（即所谓“桥接”）； ?不损伤导线及元器件的??缘层； ?没有焊料飞溅。 检查时，除目测外还要用指触、镊子拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。 ;通电检查结果 ;通电检查;设计的针床;正在检查中……;正在检查中……;;印制电路板上各种焊点缺陷 ;导线端子焊接缺陷示例;SMT焊接的焊点缺陷：;形成原因多为：焊接点氧化、焊接温度过低、助焊剂过度蒸发。 ;焊锡接触元件体;无末端重叠部分;其他焊接缺陷：;锡球;其他焊接缺陷：;二、检测技术;;;;;;;;;;;;3、 自动光学检测技术（AO I）;自动光学检测仪检测领域区分;检验-AOI;AOI主要檢查能力;; 锡多时 ;AOI于SMT回流焊后检查元件类型(SMD);4、检验-SPI;检验-SPI;检验-SPI;5、检验-X-Ray;X-RAY判定;三、SMT工艺品质分析;因果图一 概述1 定义：产品质量在形成的过程中，一旦发现了问题就要进一步寻找原因，采用开群众会的办法，集思广益，再把群众分析的意见按其相互间的关系，用特定的形式反映在一张图上，这就是因果图，又叫鱼刺图、树枝图等。2 特征：2.1包括原因和结果两部分内容。2.2可以找出影响质量问题的原因。2.3可以反映出原因和原因之间的关系。;二 作图步骤1 首先确定需要解决的质量问题。2 规定可能发生的原因的主要类别，一般为人、机、料、法、环五大因素等。3 把需解决的质量问题画在右边的矩形框内，把各类主要原因放在它的左边。4 寻找所有下一层次的原因，画在相应的主枝上，并一层层地展开下去。5 从最末端的原因中选取和识别少量（一般3-5个），看起来对问题有最大影响的原因（一般称为重要因素），并对它们作进一步的研究。;三 注意问题1 画图时必须召开“诸葛亮会”，充分发扬民主，集思广益，把所有的意见一记录至图上。2 因果图只能用于单一目的研究分析，即一个质量问题画一张因果图?多个质量问题应画多个因果图。3 因果关系的层次要分明，最末端因素应可以直接采取具体措施。4 对于确定的重要因素（要因），应科学论证。5 论证合格的要因一定要在对策表上反映出来。6 要因一定是在最末端因素上，而不应确定的中间过程上。 ;SMT工艺品质下降;? ;1.贴片机精度不够；当贴片头没有拾起方形元件之前或由于真空密封不好，在贴装头移动的时候元件移动，造成位置偏移。 2.元件的尺寸容差不符合。. 3.焊膏粘结性不足或元件贴装时压力不足，传输过程中的振动引起SMD移动。 4.助焊剂含量太高，再流焊时助焊剂沸腾，SMD在液态钎剂上移动??? 5.焊膏塌边引起偏移。 6.锡膏超过使用期限，助焊剂变质所致。;7.使用不合适的粘合剂或不准确的分配量。如使用一点的粘合剂，那么它必须与元件的主体接触而不能滚到焊盘上，如使用两滴，那么胶的峰值必须接触并跨骑在元件上来阻止元件移动。 8.如元件旋转，则由程序旋转角度错误。 9.如果同样程度的元件错位在每块板上都发现，那程序需要被修改，如果在每块板上的错位不同，那么很可能是板的加工问题或位置错误。 10.元件移动或是贴片错位对于MELF元件很普通，由于他们的造型特殊，末端提起，元件脱离PCB表面，脱离黏合剂。由于不同的厂商，末端的不断变化使之成为一个变化的问题。 11.风量过多。;;;2、验收标准：;思考题： P221：1、2 P222：3～7