手工焊锡工艺要求.pptVIP

焊接元器件认识 焊接材料成形 贴片元件认识 电解电容符号： 贴片元件认识 二极管符号： 贴片元件认识 三极管符号： 贴片元件认识 发光管符号： 元器件成形 根据印刷电路孔距而定 大约 8 mm 电阻成形 电解电容成形 由于体形太高，电解电容一般横卧 用镊子将其弯成90度 如图图示用镊子将电阻引脚弯脚成形 引脚间距要与电路板上的焊盘间距一致。 电感成形 注意电容的极性：阴影部分与电容的负极相对应 电解电容焊接 元件焊接插件方向认识 元件焊接插件方向认识 S 9014 C 118 三极管焊接 元件焊接插件方向认识 这个节点离板2mm左右即可 发光二极管不能过高，也不能过低，过高会顶坏屋顶，过低则会被外壳埋没，不能发扬光大。 元件焊接插件方向认识 注意：此处是二极管的负极，焊接时不允许焊反！ 二极管焊接 元件焊接插件方向认识 电阻焊接 ■ 焊锡点的标准 是否正确焊锡？锡点是否符合标准锡点？ 检查锡点标准： ①按制元件焊接高度（按要求设置位置） ②光泽好且表面呈凸形曲线或锥形 ③焊锡的润湿性良好，焊锡必须扩散均匀的 包围元件脚，焊点轮廓清晰可辨 ④合适的焊锡量，焊锡不得太多，不得包住 元件脚顶部，元件脚高出锡面0.2-0.5mm ⑤焊锡表面有光亮、光滑、圆润，焊锡无 断裂、针孔样的小孔，不可以有起角、 锡珠、松香珠产生 １ ２ ３ ４ ５ 单面焊板基准： 元件 注：焊接高度是指元件安装在PCB板表面时，与PCB表面间的距离； 锡点标准及检查要点 ①正确的焊接高度 ②正确的形状 ③已润湿 ④正确的焊锡量 ⑤良好的焊锡角 元件 双面焊板检查基准： 锡点标准及检查要点 检查方法：焊锡应正确覆盖焊盘且元件管脚与PCB组立面之间有一定的间隙； 位置不正确 注意：焊角与PCB板连接处缝隙的尺寸大小，如元件与PCB表面直接接触，会导致焊接后不良发生 龟裂 检查--①正确位置 锡点标准及检查要点 检查方法：元件插装后管脚与焊板间不可有应力存在 龟裂 反复的应力将导致龟裂现象发生 有应力存在导致不良 检查-- ②正确位置 锡点标准及检查要点 检查-- ③正确位置 检查方法：观察焊锡与元件管脚交界处是否湿润了。 未湿润时焊锡与管角或元件间会有微小缝隙 NG NG NG 锡点标准及检查要点 检查方法：根据部品不同，锡量标准有差异；一般根据焊锡元器件的部位进行判定 注意：焊锡过多过少都不良，焊锡量少时会发生龟裂。 锡量过多 锡量过少 锡量过少 检查-- ④正确位置 （图一） 锡点标准及检查要点 检查-- ④正确位置，焊插件元件的焊锡量（图二） 需要焊锡角高度： 管径×２～３倍的高度 需要焊锡角高度： 管径×１～２倍的高度 单面焊板 双面焊板 锡点标准及检查要点 检查-- ④正确位置，双面板的焊锡贯穿状况（图三） 贯穿孔要90%以上填满焊锡 单面焊板 双面焊板 单面板不用检查 元件 元件 锡点标准及检查要点 过热 （粗糙的表面） 未完全凝固时 移动引起 二次焊锡时 的加热不足 NG NG NG 检查方法：焊锡表面无裂痕，无褶皱、重叠或发白等现象 检查-- ⑤焊锡的表面 锡点标准及检查要点 不良事例（1） 未润湿 锡珠 焊锡锡渣 龟裂 管角脱落 过热 锡点标准及检查要点 不良事例（2） 未润湿 未润湿 锡桥 拉尖 未湿润 锡量少 锡点标准及检查要点 龟裂 管脚未润湿 焊盘未润湿 良好的状态 焊锡量不够 单面焊板中的情况： 锡点标准及检查要点 龟裂 管脚未润湿 焊盘未润湿 良好的状态 焊锡量不够 单面焊板中的情况： 锡点标准及检查要点 焊锡不良原因及解决对策 PC板焊锡中易产生之不良现象及相应解决方法 不良现象 原??? 因 解决方法 锡量多 1.焊锡直接触及烙铁头. 2.烙铁头温度偏低. 3.?加锡太多. 1.注意焊锡及烙铁间之操作. 2.做好烙铁温度管理. 3. 注意加锡量. 湿润及扩张性不好 1.加热时间过短. 2.焊锡只以烙铁头直接将其熔化. 3.烙铁头无触及印刷基板. 4.线路板严重氧化有油渍. 1.延长焊锡处理时间. 2.注意烙铁与焊锡之操作. 3.烙铁要与导线及铜铂同时接触. 4.注意线路板清洁度与来料质量. 假焊、虚焊 1.被焊位有氧化,油渍. 2.没同时充分预热被焊部位. 3.熔锡方法不当. 4.组件被移动. 5.加热烙铁热传导不均一，回温差 1.来料控制好，保持PC板及元件脚清 洁，无氧化及脏污 2.按正确预热方法操作. 3.冷却时不能移动被焊件. 4.焊接工具回温性好 少锡 1.焊锡时间过长. 2.焊锡温度过高. 3.加锡过少. 1.焊锡处理时间及温度控制 2.控制加锡量. 连锡 1.邻近铜铂之间隔过小. 2.烙铁嘴移开时造成. 1.铜铂之设计检讨. 2.烙铁嘴移开时小