我国智能终端芯片发展态势分析（完整版）.docx

我国智能终端芯片发展态势分析，随着智能手机市场发展放缓，全球移动芯片出货量增速下降至个位数，我国（不含港澳台，下同）移动芯片出货增速也进一步降低，但仍高于全球增速。我国4G业务的全面开展，推动4G芯片出货快速增长，国内芯片厂商围绕多模4G芯片发力，在国内市场中的占比不断提升，初的0.5%增的10%以上。国内外多家厂商围绕多模芯片展开竞争，打破垄断态势，推动国内市场全模手机价格快速下降和普及率提升。多核依旧是国内外芯片厂商竞争焦点，国内手机处理器市场正从以四核为主向八核快速演进。 一、智能终端芯片增速大幅下滑，随着全球主要市场趋于饱和，智能终端进入增长滞缓期，直接影响了包括芯片在内的供应链市场的表现。全球智能手机基带芯片出货量突破14亿，但增速下降至个位数（9.4%），较（25.6%）、2013年（36.5%）出现大幅放缓。 我国智能手机基带芯片出货量仍然保持双位数的增速（27.7%），但（44.1%）也出现大幅下滑。我国智能手机基带芯片出货量在全球范围内占比进一步提升，的不足四成增的46%，凸显我国在全球智能手机市场中的重要地位。 数据来源：Gartner 数据来源：Gartner 国际和国内厂商呈现此消彼长之势。国际主要移动芯片厂商上涨乏力，受到骁龙810发热问题及三星等大客户加大芯片自给力度影响，高智能手机基带芯片出货量出现历年来首次下滑，达到7.7亿，减少7.2%；联发科受到智能手机市场发展放缓及进军高端市场失利双重影响智能机基带芯片出货量达到3.8亿，增长18.7%，但收入减少5.9%。国内厂商呈现较快增长，展讯在低端市场基础上向高端市场进发，推出16nm先进工艺五模4G芯片，并与三星、酷派和联想等多家国内外厂商达成合作关系，华为海思则增大芯片自研及采用力度，二者智能手机基带芯片出货量分别达到1.75亿和4500万，分别增长40%和200%。 数据来源：Gartner 二、4G手机芯片国产化率提升，随着FDD牌照发放，我国运营和终端市场围绕4G全面展开，4G终端进入规模发展阶段，4G芯片出货量随之快速增长，第四季度就接近1.3亿片，同比增长54%。国内品牌4G手机芯片占比有所提升，一度达到16.6%，出货量为也的986.2万片增的5358.8万片。 数据来源：中国信息通信研究院 我国4G商用之初，国内芯片厂商产品多为三模，难以满足市场更多模式要求，在4G芯片市场中的比例不足一成，一方面各厂商加大对多模4G芯片研发力度，例如展讯推出多款五模LTE芯片并实现量产，生产工艺从28nm到16nm不断提升，并应用于多款4G终端中；另一方面国内多家手机厂商加大自研或定制芯片采用比例，例如华为海思推出多款多模4G芯片并应用于华为手机中，国内市场4G+手机采用麒麟芯片的比例超过50% 数据来源：华为媒体发布会。手机厂商小米则与联芯合作开发定制芯片，并应用于其红米2A手机。这两方面因素致使国内 数据来源：华为媒体发布会 三、八核手机处理器芯片出货加速替代四核，国内市场主流处理器芯片从四核向八核转移趋势明显。八核应用处理器智能手机占比快速增长，底的7.5%跃升底的36.8%，四核智能手机占比不断下降，底的67.1%下降底的44.8%。双核和单核智能处理器芯片比例则进一步缩小，分别底的22.8%和2.6%降底的15.9%和0.1%。 数据来源：中国信息通信研究院 联发科一直是多核的积极倡导者，而高通则表示未来会致力于更少核心芯片的开发，国内芯片厂商则紧跟多核心发展脚步。虽然业界关于处理器核数与效能之间关系一直存在争议，但如今更多核心数俨然成为高端智能手机营销策略，且获得市场认同，三星、华为、中兴、LG等多个手机厂商2016年将发布的新款手机处理器仍以8核为主，部分款型将采用10核，因此核数竞赛趋势仍将持续。 数据来源：中国信息通信研究院 处理器核数的增长势必带来功耗增加，如何在性能与功耗之间取得平衡是芯片厂商需要考虑的问题。当前厂商主要从两方面进行优化提升，一是采用先进的基础架构。例如麒麟950采用了先进的Cortex-A72架构，性能是麒麟920的A15架构的3.5倍，功耗则降低了75%。二是提升工艺。工艺升级可显著提升性能