新型高分子材料有机硅.docVIP

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新型高分子材料有机硅 姓名:王伟坤 学院:化科院 专业:化学类 学号老师:周宁琳 摘要 有机硅聚合物是特种高分子材料,是分子结构中含有元素硅的高分子合成材料,一般 系指聚硅氧烷而言。包括硅油、硅橡胶、硅树脂、5势完偶联剂四大门类几干个品种牌 号。它是在第二次世界大战期间作为飞机、火箭的特殊材料而发展起来的。经过40多 年的开发研究,现在不仅广泛用于各种现代工业、新兴技术和国防军工中,而且还深 入到我们的日常生活中,成为化工新材料中的佼佼者。 关键词:有机硅有机硅活化剂 有机硅发展简史 硅是世界上分布最广的元素之一,其熔点为1420°C ,其丰度仅次于氧(约含 49.5% )而占第二位,在地壳中约含25.8% ;而碳仅占0.087%。自然界没有游离的 硅,主要以二氧化硅和硅酸盐存在,自然界中常见的硅化合物有石英石、长石、云 母、滑石粉等耐热难熔的硅酸盐材料。硅可以说是组成地壳的最主要元素之一。18世 纪下叶,当化学家都在竞相研究有机化合物时,C.Friedel , J.M.Crafts r A.Ladenberg , F.S.Kipping等作了大量的工作,他们已注意到了硅和碳化合物的区别, 并进行了广泛、深入地研究。特别是英国诺丁汉大学的F.S.Kipping的工作奠定了有机 硅化学的基础。 科学家对有机化合物和有机高分子聚合物广泛深入研究的结果促进了有机合成材料如 酚醛、聚酯、环氧、聚氨酯等树脂及各种合成塑料、合成橡胶、合成纤维的开发、生 产和应用,使人类社会步入了合成材料时代。由于科技的高速发展,促进了经济的发 展,虽然提高了效率,可是电机的温度上升了,普通材料不能胜任,所以迫切需要开 发新的耐热合成材料。美国康宁玻璃厂实验室的G.F.Hyde.通用电气公司的 W.丄Patnode,E.G.Rochow和前苏联的B.H.多尔果夫,K.A.安德里阿诺夫等化学家联想 到天然硅酸盐中硅氧键结构的优异耐热性,并考虑到引入有机基团的优越性。于1948 年开发出耐热新型有机硅聚合物材料,并得到广泛应用。 美国最初是用格式法合成有机硅单体的。此法不用溶剂,避免了金属有机化合物,是 直接将氯甲烷通入含催化剂的硅粉中去的气-固相反应: Cu nCH3Cl + Si —- (CH3)nSiCl4.n 这一贡献为有机硅工业发展奠定了基础。 有机硅键的特征 七―。七* 有机硅产品的基本结构单元是: I ,与硅原子相连的为各种有机 基团。从结构上看,这一类化合物是属半无机、半有机结构的高分子化合物,他们兼 有有机聚合物和无机聚合物的特征。有机硅材料具有独特的结构:Si原子上充足的甲 基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来;OH无极性,使分子间相互作用力十分微弱; Si-0键长较长,Si-0-Si键键角大。Si-0键是具有50%离子键特征的共价键(共价键 具有方向性,离子键无方向性)。由于有机硅独特的结构,兼备了无机材料与有机材 料的性能,具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体滲透性高等基本性质,并 具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味 以及生理情性等优异特性,广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺 织、食品、轻工、医疗等行业,其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表 面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持 续增长,应用领域不断拓宽,形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系,许多品种 是其他化学品无法替代而又必不可少的。 有机硅单体的制备 有机卤硅焼合成方法分为两大类:一是硅焼的直接合成法,另一类是特殊硅焼合成 法。 -直接法 在工业生产中,所有的甲基氯硅焼都是通过硅和卤代烃在加热及铜催化剂存在下反应 生成的。反应温度一般在250?300°C。 Si + Si + RX △ ’ RnSiX4-n 二特殊硅烷合成法 有机金属合成法 是以有机金属化合物为媒介,使有机基和硅化合物中的硅原子连接,生成有机硅化合 物的方法。 如用格式试剂,反应: RX + Mg ―? RMgX SiCl4 + RMgX ?RSiCI3 + R2SiCl + R4Si Si(OR)4 + RMgX ——? RSi(OR)3 + R2Si(OR)2 + R3SiOR 硅氢合成和热缩合法 硅焼与烃类反应法,即利用含Si-H键的化合物和不饱和烃加成;或者与烃、卤代烃在 一定条件下进行缩合反应,生成有机硅化合物。 平衡法 利用硅原子上连接的不同取代基,在一定条件下可以互换的原理,达到调整官能度或 生成新的有机硅化合物。 有机硅表面活化剂 有机硅表面活性剂是随着有机硅材料发展起来的一种新型表面活性剂,于20世纪80 年代开始大规模发展与应用,主要是以聚二甲基硅氧烷为其疏水主

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