无损检测实验.docVIP

精品资料 射线探伤方法包括射线照相法,荧光屏显示法,电视观察法及计数管检测法等.检测用的射线有X射线,γ射线以及各种加速器发出的高能射线.目前应用最广泛的是X射线照相法... 检测 第六章 无损检测实验 无损检测是随着现代工业和科学技术的发展而形成的一门新兴的独立的综合性应用技术。即在不破坏被检验物(材料、零件、结构物等)的前提下，掌握其内部状况的现代检测技术。无损检测包括缺陷检测(无损探伤)及材质与热处理质量无损检测两个方面。 6.1内部缺陷检测实验 6.1.1实验目的 认识金属材料内部缺陷的无损检测方法。 认识射线探伤、超声波探伤的原理和检测操作工艺。 6.2实验概述 射线探伤与超声波探伤是检测金属内部缺陷的主要方法。 1.射线探伤 射线探伤方法包括射线照相法、荧光屏显示法、电视观察法及计数管检测法等。检测用的射线有X射线、γ射线以及各种加速器发出的高能射线。目前应用最广泛的是X射线照相法。 1）射线照相法原理 用射线照射工件时，由于工件完好部位与有缺陷部位对射线能量的吸收程度不同，因而用感光胶片记录透过工件的射线即可获得缺陷部位的阴影图象。 透过试样的射线强度由基本衰减定律决定： I=Ioe-μπ (6-1) 式中：I为透射强度；Io为入射强度；x为试件厚度;μ为线衰减系数。 质量衰减系数μm与μ之间的关系为： μm＝μ／ρ (6-2) 式中：ρ为材料密度。 散射比K： K＝IS／Ip (6-3) 式中：IS为透过工件后的散射强度；IP为透过工件后的二次射线强度。 辐射衬度比KSP：KSP＝μ／(1十K) (6-4) 几何不清晰度用半影宽度μg表示。μg为： μg＝d·b／(f-b) (6-5) 式中：d为射线源尺寸(焦点)；b为从工件表面到胶片的距离；f为从射线源到胶片的距离(焦距)。 胶片黑度D的定义为： D＝Lg(I0／Ir) (6-6) 式中：Io为光入射到底片时的强度；Ir为光透过底片时的强度。 总不清晰度μt：与几何不清晰度μg及胶片固有不清晰度μi关系为： (6-7) 工业γ射线探伤的γ射线源为Co60和Ir192, 将Cs137用于工业照相的技术已日趋淘汰。 射线穿透力用半价层厚度，即使射线强度减至一半时吸收体厚度Δ判断。对于单色X射线，有 Δ＝0.693／μ (6-8) 式中：μ为线吸收系数。 2）射线照相检验过程 图6-1示出了射线照相检验的基本过程。 3）透度计(像质计)与灵敏度 采用透度计(像质计)测量射线照相灵敏度。 我国主要采用线型像质计(金属丝透度计)。其型 号与规格应符合（GB5618-1985《线型质计》）新标准的规定。 《钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级》（GB3323-1987）规定按照透照厚度和像质级别所需要达到 图6-1射线照相检验过程 的像质指数，选用OB5618-1985规定的R10系列的像质计。OB3323-1987规定用像质指数作为使用像质计衡量透照技术和胶片处理质量的数值，等于底片上能识别出的最细钢丝的线编号。 应将像质计放在工件最不易发现缺陷的位置上。GB3323-1987规定：线型像质计应放在射线源一侧的工件表面上被检焊缝区的一端(被检区长度的1／4部位)。钢丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细钢丝置于外侧。当射线源一侧无法放置像质计时，也可放在胶片一侧的工件表面上，但应进行对比试验，使实际像质指数值达到规定的要求。 采用射线源置于圆心位置的周向曝光技术时，像质计应放在内壁，每隔90。放一个。 4）摄照规范 (1)射线能量选择。 射线能量的选择与透照厚度有关，一定管电压的X射线可透照厚度极限与胶片种类及增感方式有关。 射线能量的选择与透照灵敏度有关。射线能量增加，则衰减系数μ与散射比K均减小，但μ与K对辐射衬度比Ksp，的影响相反，而且影响的主次程度随工件厚度的不同而不同。 为了保证