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目 录
第 1 章 绪论 1
1.1 前言 1
1.2 电脑散热片的发展历程 1
1.3 散热片的加工成型技术 2
1.4 模具在铝合金挤压生产中的特殊地位 4
1.5 挤压模具设计及制造水平与发展趋势 5
1.5.1 铝型材挤压模具技术发展概况 5
1.5.2 铝合金挤压工模具设计与制造水平分析 6
1.5.3 现代铝挤压工模具技术的发展趋势 9
1.6 论文的主要研究内容 11
第 2 章 型材挤压模具设计技术 13
2.1 铝合金型材挤压时的金属流动特性 13
2.1.1 挤压时金属流动的基本阶段 13
2.1.2 主要因素对金属流动特征的影响 13
2.2 型材挤压模具的分类 16
2.3 挤压模典型结构要素的设计 17
2.3.1 模角 17
2.3.2 定径带长度和直径 17
2.3.3 出口直径或出口喇叭锥 18
2.3.4 入口圆角 18
2.4 型材模具的设计原则及步骤 18
2.4.1 挤压模具设计时应考虑的因素 18
2.4.2 模具设计的原则与步骤 19
2.4.3 模具设计的技术条件及基本要求 20
2.5 平面分流组合模的特点与结构 21
2.5.1 工作原理与特点 21
2.5.2 分流组合模的结构 21
第 3 章 太阳花散热片挤压模具设计 23
3.1 太阳花散热片结构分析 23
3.2 太阳花散热片挤压模具整体结构设计方案 24
3.3 太阳花散热片分流组合模结构设计 24
3.3.1 分流孔 24
3.3.2 分流比 25
3.3.3 分流桥 26
3.3.4 模芯 27
3.3.5 焊合室 27
3.3.6 模孔尺寸 28
3.3.7 模孔工作带 30
3.3.8 模孔空刀结构设计 31
3.3.9 挤压比 32
3.3.10 模具强度的校核 32
第 4 章 散热片模具制造工艺及质量的保证 34
4.1 模具材料的选择 34
4.2 两种典型电加工制模技术 36
4.2.1 电火花加工 36
4.2.2 电火花线切割加工 36
4.3 散热片模具的制造要点 37
4.4 提高模具寿命的研究 38
4.4.1 模具的失效原理及分析 38
4.4.2 提高模具寿命的主要途径 41
4.5 散热片产生缺陷原因及解决方法 43
4.5.1 散热片的表面质量问题 43
4.5.2 散热片的机械性能不均匀问题 44
第 5 章 结论 45
参考文献 46
致谢 49
个人简历 50
附录 51
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第 1 章 绪论
1.1 前言
近几年来,科学技术日新月异,随着半导体技术的飞速发展,计算机微处理器(CPU) 逐渐朝小型化、多功能化和高效化的趋势发展,相对地,电路集成化程度越高,则其单位 体积所散出的热量(发热密度)也越大,因此高温成了集成电路的大敌[1]。高温不但会降 低元器件性能,导致系统运行不稳定,从而影响系统的可靠性,缩短其使用寿命,甚至有 可能使某些部件烧坏。导致高温的热量主要来自计算机内部,或者说是集成电路内部。散 热片的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,保证计算机部件的温度 正常。多数散热片主要是通过和发热部件表面接触,吸收热量,再通过各种方法将热量传 递到外部,比如机箱内的空气中,然后机箱将这些热空气传到 机箱外,从而完成计算机的 散热[2]。因此散热片的设计与制造问题显得十分重要[3] 。
太阳花散热片是一种常用铝合金电脑散热片,它是由内(中心底座)向外(齿片)扩 散式形态的散热片,其优势就在于能更均匀顺畅的接受风扇带来的气流,从而更均匀的带 走热量,更强调了均匀散热的概念。这种散热片主要是通过挤压成型,但由于太阳花散热 片的壁厚差过于悬殊,断面比值很大;放射型齿顶接近挤压筒边缘,中心与边部的金属流 速差十分悬殊,难以控制;舌比大,悬臂长,支承刚度难以保证。如果按常规的方法设计 与加工模具,很难获得合格的产品[4],而且模具也极易报废。因此,越来越多的模具设计 者在不断研究散热片挤压模的设计,提高模具的使用寿命。
1.2 电脑散热片的发展历程
随着铝制散热片的发展,由于其结构简单、加工方便、散热效果好、成本低等优点而 在电子设备中得到了广泛应用,其中电脑散热片的研究渐渐成为一个热门话题。从电脑散 热片的发展过程、工艺和技术等角度,我们可以将电脑散热片的发展历程划分为五个阶段 [5][6]:
第一阶段:电脑散热片诞生于 486 时代,那时候的散热片还仅仅是一个薄薄的直径为
4cm 的铝制散热片,没有使用风扇。而这个铝制散热片也仅仅使用了最简单的铝挤压工艺。 第二阶段:从奔腾时代开始,由于
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