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标题：锡线、锡条承认检验规格书
Title: Soldering wire、Soldering bar specification and inspection standard
一、 目的：
木标准规定了焊接所需锡线、锡条的性能要求、测试方法和承认检验程序，为IQC制定锡线、
锡条的QI （来料检验规范）提供参考依据。
二、 适用范围：
本指示适用于所用锡线及锡条。
三、 参考文件:中华人民共和国电子行业标准：
1、 波峰焊接技术要求。
2、 电工电子产品基本环境试验规程一-试验T:锡焊试验方法。
3、 中华人民共和国电子行业标准《无铅焊料试验方法》。
4、 焊锡用液态焊剂（松香基）。
四、 检验流程：
1、 进行测量和实验前的准备工作。
2、 委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作。
3、 配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具。
4、 准备所需要的文件、资料（如图纸、规格书、数据记录表格等等），理解清楚后方可进行检 验工作。
五、 一般规格：
1、 功能要求：零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸；
2、 存储环境：温度40°C以下，相对湿度：75%以下；
六、 内容：
1、供应商需提供的文件资料：新供应商初版承认和批量来料时，应当提供以下相关文件资料：
1 规格承认书（Specification Acknowledgement/data Sheet）,样品检验报告和COC 声明。
1.2、 ROHS符合性相关文件。对于有ROHS符合性要求的情况，需要供应商提供ROHS协议或 第三方测试报告，并核实该ROIIS协议或第三方测试报告的真实性。
1.3、 可焊性试验报告。新供应商必须提供此试验报告，对现有供应商在必要时也应要求 重新提供。
1.4、 MSDS文件。需要供应商提供MSDS文件，并核实该报告的真实性。
2、外观要求:
检查样品外观形状及颜色应与图纸所描述的相一致。
2.2、 样品应无氧化、脏污及断裂等不良。
3、 尺寸检验：
尺寸及其公差均按图纸要求进行测量。
4、 实验环境条件：
除特殊规定外，实验环境条件为温度20°C-30°C,相对湿度20%-70%,大气压力
86kPa-101. 325kPao
5、焊料检验项目及检测方法：
5.1、助焊剂含量检验：
将锡线/锡条加热熔化并搅拌均匀，净秤约M克样品至250毫升烧杯屮，记录其重量为W1 (g), 加入甘油，其量须能完全覆盖焊锡，再度加热使焊锡与助焊剂完全分离，冷却并使焊锡固化。从烧 杯中取出已固化的焊锡，以水清洗，浸入乙醇中约5分钟，常温下再水洗并干燥，净秤其重量为
W2(g)o
依据式(1)计算助焊剂含量：
助焊剂含量(%) = [(M- W2)/ M]xl00 (1)
可接受标准：焊剂含量与标准值不超过±0.5%,具体还可以参考承认书或工程图而。
备注：标准值由厂商提供，一般来说目前较适用的标准值为9.5% o
5.2、锡条、锡线融化温度测量:
检验方法：
分别将10g锡条、锡线焊料放入锡炉加热至开始熔化时，测量焊料的温度。测试温度达到承认 书或工程图面要求。
备注：熔化开始温度和熔化结束温度的确定：
典型的共晶无铅焊料熔化温度测量所记录的温度-一热效应曲线如图1所示，其曲线低温侧基 线的延长线与熔化吸热峰低温侧切线的延长线之交点T1对应的温度即为熔化开始温度，其吸热峰 之T2点对应的温度即为熔化结束温度。
图1共晶无铅焊料熔化温度测量的温度一一热效应曲线图
3、锡线可焊性测试：
将烙铁温度设置为380±5°C,用烙铁加适量焊锡在PCB裸板的焊点上焊接，焊接时间3~6秒。 焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤，吃锡完整等，不能有焊料脱开或焊盘翘起造成 虚焊、漏焊现象。
5.4、锡条可焊性测试：
将锡条熔在锡炉内，并保持炉温260土5°C,将刷过助焊剂的PCB放在锡炉上焊接3~5S。焊点 表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤，吃锡完整等，不能有焊料脱开或焊盘翘起造成虚焊、 漏焊现彖。
5、锡线拉伸强度测试：
在试样件两端处做标记，并将其用合适的夹具固定在万能电子实验机上。以20010!/分钟的速度 拉伸，记录试样件断裂时的拉力，计算出拉伸强度。判定要求可参考承认书或工程图面。
5.6、 锡条拉伸强度测试：
将无铅焊料加工成哑铃状测试样件。在试样件两端处做标记，并将其用合适的夹具固定在万能 电子实验机上。以20価/分钟的速度拉伸，记录试样件断裂时的拉力，计算出拉伸强度。判定要求 可参考承认书或工程图面。
5.7、 冷热冲击：
温度:置于-55°C ± 3°C, 30分钟，再转换至标准大气条件10~15分钟，再转换到85°C ± 2 °C, 30分钟，再转换至标准大气条件10、15分钟，转换吋间：最久5分钟，暴霜次数:5次.
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