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* RohmHaas 化学镍金工艺 罗门哈斯电子材料(东莞)有限公司 Mar. 2007 目 录 化学镍金基本工艺流程 化学镍金板的主要应用 化学镍磷镀层物理特性 浸金层物理特性 化学镍金沉积机理 化学镍金各层功能 化学镍金各流程概述 化学镍金工艺控制参数及溶液更换基准 基本工艺流程 Acid Cleaner CLEAN-PC Rinse Rinse Micro-Etch Acid-Dip E’less Nickel Activator Acid-Dip Rinse RecycleRinse Au Dry Rinse H2SO4/SPS H2SO4 Pre-Dip HCL HCL Catalyst SMT Rinse Ronamax SMT Aurolectroless SMT 化学镍金板的主要应用 1. 移动电话机 2. 传呼机 3. 计算器 4. 电子词典 5. 电子记事本 6. 记忆卡 7. 笔记型电脑 8. 掌上型电脑 9. 掌上型游戏机 10. IC卡 11. 汽车用板 12. 其它在苛刻环境下使用之线路板 化学镍-磷镀层物理特性 密度 ： 7.9g/cm2 磷含量 ： 8-10% （重量比） 硬度 ： 48 Rockwell（500VHN）（于沉积后）导电性 ： 75micro ohm-cm 热膨胀系数 ： 13.8微米/米/℃ 镀层完全符合 ： Mil-C-26074B 下列规范之要求 （军用规范：化学镀镍层技术要求） AMS 2404A （航空材料规范、化学镀镍） ISO 4527 （国际标准：自催化镍磷镀层-规范和 试验方法） 浸镀金层物理特性 金纯度 ： 99.99% 硬度 ： 低于80 Knoop 密度 ： 19.3g/cm2 化学镍金沉积机理 催 化 化学镍 浸 金 在铜和钯之间的浸镀反应 自催化反应，还原镍沉积。 在镍和金之间的浸镀反应 化学镍金各层功能 高度活性引发镍沉积（单分子层） 镍层的保护层 钯 镍 金 此层为含磷7-10%的镍-磷合金，可焊接，可Bonding。 化学镍金各流程概述 1. 除 油： 作用：? 去除铜面轻微氧化物及污物。 ? 降低液体表面张力，将吸附于铜面之空气排开，使药 液在其表面扩张，达到润湿效果。 主要成份： ? 酸 ? 非离子型表面活性剂 反应式 ： CuO + 2H+ ? Cu2+ + H2O 化学镍金各流程概述 2. 微 蚀： 作用：? 去除铜面氧化物 ? 铜面微粗化，使其与化学镍层有良好的结合。 主要成份： ? 过硫酸钠 ? 硫酸 反应式 ： Cu + S2O82- ? Cu2+ + 2SO42- - 化学镍金各流程概述 3. 酸 洗： 作用：? 去除微蚀后的铜面氧化物，使铜面呈新鲜状态。 ? 清洗微蚀后的板面残留液 主要成份： 硫酸 反应式 ： CuO + 2H+ ? Cu2+ + H2O - 化学镍金各流程概述 4. 预 浸： 作用：? 去除微蚀后的铜面氧化物，使铜面在新鲜状态（无氧 化物）下进入催化槽。 ? 维持催化槽中的酸度 ? 延长催化槽的寿命 主要成份： 盐酸 反应式 ： CuO + 2H+ ? Cu2+ + H2O 化学镍金各流程概述 5. 催 化： 作用： ? 通过置换反应在铜面产生一层钯，为化学镍沉积提供 一个自催化表面。 主要成份： ? 盐酸钯 ? 盐酸 反应式 ： Cu + Pd2+ ? Cu2+ + Pd 6. 后 浸： 作用： ? 移去可能吸附于基材或阻焊膜上的离子钯，以免在化 学镍中出现渗镀。 主要成份： ? 盐酸 化学镍金各流程概述 化学镍金各流程概述 7. 化学镍： 化学镍层作用：? 在铜和金之间提供一层金属扩散阻挡层。