浅谈沉镍金工艺.docVIP

一，引言 自1997年以来，化学银金工艺在国内得到迅速推广，这得益于化学银金工艺本身所带来 种种优点。由于化学银金板银金层的分散性好、有良好的焊接及多次焊接性能、良好的打 线(Bonding,TS Bond或U Bond)性能、能兼容各种助焊剂，同时又是一种极好的铜面 保护层。因此，与热风整平、有机保焊膜(OSP)等PCB表面处理工艺相比，化学葆金镀 层可满足更多种组装要求，具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能，同时其板 面平整、SMD焊盘平坦，适合于细密线路、细小焊盘的锡膏熔焊，能较好地用于COB及 BGA的制作。化学鎳金板可用于并能满足到移动电话、寻呼机、计算机、笔记型电脑、IC 卡、电子字典等诸多电子工业。而随着这些行业持久、迅猛的发展，化学鎳金工艺亦将得 到更多的应用与发展机会。 化学鎳金工艺，准确的说法应为化鎳浸金工艺(Electro Jess Nickel and Immersion Gold Pro-cess,即ENIG),但现在在业界有多种叫法，除化学银金J讨匕規浸金外，尚有 无电银金沉镰金。国内PCB行业多用巧冗鎳金”一词來谈论这一工艺，因而在本文屮, 我们也将用沉操金”来表述化鎳浸金。 二，沉謀金原理概述 沉鎳金工艺的原理，实际上反而从‘化鎳浸金一词中能够较容易地被我们所理解。即其中 鎳层的生成是自催化型的氧化■还原反应，在镀层的形成过程中，无需外加电流，只靠高 温(88°C左右)槽液屮还原剂的作用，即可在已活化的铜表面反应析出鎳镀层，而金镀 层的生成，则是典型的置换反应。当PCB板进入金槽时，由于鎳的活性较金大，因而发 生置换反应，鎳镀层表面逐渐被金所覆盖。 以下简单介绍一个沉鎳金的反应过程： 沉镰的化学反应： 关于沉篠的反应机理，曾有多篇文章提及。其过程基本上用一个反应式即可表达: 2罠?0「十 十 2H*+ Ni 但实际上■在傑植中发生的化学反应，至少包含以下几种, HzPOr+ H,o=—屮十 HPO广十 2[HJ N円十2(H] Ni十2附 Ha HaPOr+HxO Ha0十OH计F ⑥3 也POq HjPOr十 H30 + 20H ?十 2P w-95 v 在上述各反应式中，可看到一个自催化氧化■还原反应的典型模式。 而在上述各反应中，需要注意的是反应⑤⑥，从中我们可看到有单体磷的牛成，在沉镰过 程中，此单体磷亦会一并沉于鎳层中，因而，事实上的沉鎳层，是磷鎳构成。正常情况下, 磷的含量应在8%?12%之间，磷含量的多少对PCB板的焊接性能极具影响。 由此，述会引出另外一个关于测量的问题，在目前的大多数PCB厂家及其客户处，金、 葆层厚度的测定，普遍采用X?niy镀层测厚仪，但当购买仪器时，仪器制造商所提供的葆 标准片均为纯银片（除非特别指定），用这样的标准片校核之后，再来测沉鎳金板，则所 测得的鎳厚与实际鎳厚有一明显偏差，一般的，实际厚度应为X?ray机测得厚度的1.15至 1.20倍，我们曾多次通过金相切片的方式证实此点。 2,沉金的化学反应 此置换反应的机理较简单，用下式即可表述： Ni t 2Au（CN）f=Ni2* |- 2Au 十 4CN? 从这个反应式亦可大致想见沉银后的板在金缸中的反应情形：在银层表面逐渐被金所覆盖 的过程中（包括疏孔），上述反应会越来越慢直至终此。因而沉金层能够做到的厚度是有 限的，大致在0.15 u m左右。 三，沉银金实际生产应用 除水水为顺应市场的变化需求，我公司于97年引入了沉银金线，其基本流程如下：上板- 油- 二级水洗 一 微蚀 一 二级水洗一 预浸 一 活化一 二级DI 除水水 洗 一 沉鎳 f 银回收 f 二级DI水洗 一 沉金 一 金回收 一 DI 洗一热DI水洗烘十下板。 基于上述流程，再结合我们实际生产经验，我们认为：合理的流程、设备设计、对预防和 减少某些工艺问题非常重要，而相关工序工艺、生产用水等方面的控制亦至关紧要。 缸体排布 在新设计沉葆金线或将旧生产线改造成沉葆金线时，如何根据生产流程优化缸位排布显得 极其重要。如果设计得当，可避免许多难以预料的工艺问题。因此，绝对应当事先多花 功夫去研究哪一种缸体排布或怎样的一个行车程序是最合理的、所带来的牛产问题可能减 到最小。例如：沉银金板可焊性不良的问题，除了板面污染外，银面钝化是很主要的一个 成因，要防止鎳面钝化，就必须考虑到沉鎳、沉金之间的控制，包括行车时间长短、滴水 时间长短（这些是板在空气中的停留时间）；水洗（尤其是DI水洗）及空气搅拌的大小。 因此，線缸与金缸之间的距离不能相距太远。此外，活化缸不宜太靠近镰缸，否则，药水 的交叉污染（行车移动时的飞巴滴液、银缸的热蒸气滴液等）会使缸寿命变短及严重影响 生产板品质。 银缸设计 镰缸是整条生产线的心脏部分，葆缸设计的好坏，直接