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项目二 SMT组装过程的质量检测与分析 贴片质量检测 贴片质量分析 贴片机是典型的光、机、电、气高度集成的一体化设备，其制造要求比较高，目前我国尚无能力制造高档贴片机。相对SMT工序环节，贴片质量对贴片机的性能依赖更大，与人的因素相对较小。影响贴片质量的关键因素包括：贴片力、贴片的速度/加速度、贴片机的贴片精度、元器件、焊膏与PCB。 1.贴片力 贴片是在贴片头拾取元器件，然后运动要贴装的位置正上方一定高度后，释放元器件，元器件在重力的作用下，贴装到指定位置。 在实际贴片过程中，贴片头一般可分为无对中爪贴片头和有对中爪贴片头两种。 无对中爪贴片头 对于无对中爪贴片头而言，由于贴片头只有真空吸嘴，所以对元器件的机械损伤较小。 有对中爪贴片头 而对于有对中爪贴片头来说，在贴片头上装有机械对中爪，使得在贴装过程中，由于对中爪的加持作用，对元器件产生较大的加持力，这就很有可能造成尺寸较小或引脚的元件的损坏。 2.贴片高度 贴片高度也就是元器件释放时吸嘴距离PCB板面的高度，在没有额外施加力的情况下，贴片高度将直接影响元器件对PCB的冲击力，高度越高，冲击力就越大，从而造成焊膏坍塌等。 3.贴片速度与加速度 贴片速度与加速度不仅影响生产率，而且影响贴片质量。 如果PCB工作台在工作过程中快速移动，元器件质量越大，受的冲击越大，从而造成移位，降低贴装精度。 4. 元器件 元器件越小，对贴片的精度要求就越高，很小的旋转误差或平移就会使元器件贴偏甚至完成偏离焊盘。在实际的生产线，一般都配置了至少两台贴片机，即高速贴片机、高精度贴片机。 5. 焊膏 焊膏在焊接后提供预期的电气与机械连接，它还在贴装过程中要求提供足够的黏附力固定元器件。焊膏印刷后就应该及时进行贴片工序，否则，因为助焊剂的迅速挥发而黏性下降。 6.贴装精度 (1) 基板精度 (2) 基板定位精度 (3) XY轴平移误差 (4) Z轴运动误差 (5) 元器件定位精度 (6) 元器件定位精度 贴片质量检测 最基本的质量检测安排是在高速贴片机之后与再流焊之前配置AOI,对贴片质量进行检测。检测的内容包括： (1) 元器件贴片精度 (2) 控制细间距器件与BGA的贴装 (3) 再流焊之前的各类缺陷。 (4) 运用字符识别软件读取元器件的数值或极性识别，判断是否贴错或反贴。 贴片缺陷分析 贴片缺陷大致包括以下几种：元器件漏贴、元器件贴错、元器件极性贴反、没满足最小电气间隙、元器件贴偏等。 1.元器件漏贴 在贴装过程中，一般采用真空检测器检测元器件是否被拾取，如果元器件已经被拾取，则会在贴装头中形成真空，真空检测器感觉到真空后就显示已经被拾取，但是如果吸嘴被杂质堵住，贴片头内业会形成真空，这时真空检测器也会显示元器件被拾取，但实际并没有拾取元器件，那么就造成漏贴。 2. 元器件错贴 贴片机将元器件贴装到了不应该属于它的位置，而属于它的位置被别的元器件代替，即出现错贴。元器件错贴很可能是喂料器的位置错了，或者是在编写贴装程序时将元器件数据填错了，或者是程序设定与喂料器不匹配。 3. 元器件极性贴反 对于无源器件来说，没有极性问题。但是对于二极管、三极管、集成电路等有源器件来说，元器件引脚必须严格按照正负极性进行贴装。否则，即使元器件准确贴装在焊盘上也不能满足有效的电气连接，这种缺陷很可能跟喂料器、贴装程序有关。 4. 没有满足最小电气间隙 有些元器件在贴装时发生了很小的偏移，就单个元器件来说这种偏移是可以接受的，但是当相临两个元器件相对偏移时，这种很小的偏移可能不满足最小电气间隙，而这种情况往往让人们忽略，造成严重的后果。 5. 元器件贴偏 元器件贴偏一般是由于贴片机精度不够或振动冲击造成的，包括X-Y轴的传动误差、Z轴的旋转精度、视觉系统及其分辨率\、PCB的精度等因素有关。 元器件贴装的接受标准的理想情况是元器件与焊盘位置完全对中，当元器件偏移的偏移量在元器件金属化端或引脚宽度的25%之内，都认为合格的；一旦超过25%，原则上认为是不可接受的，该规则适用于绝大多数元器件，包括片式电阻、电容、J型引脚和L型引脚的芯片。 对于BGA类自对中效应强的元器件可适当放宽。 解决贴装缺陷可以从以下方面着手 贴装压力是否太低或太高？ 贴装加速度、速度是否太高？ 贴装机精度是否足够？ 传感器工作是否正常？ 焊膏的黏性是否足够？ 焊膏暴露在空气中的时间是否太长？ 外部环境是否有变化？ MOUNT MOUNT MOUNT MOUNT MOUNT MOUNT MOUNT MOUNT * MOUNT MOUNT 表面贴装对PCB的要求： 第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良. 第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭