浅析smt回流新新焊接缺陷分析解析.pdfVIP

EP E 电子工业专用设备 本期专题 Equipment for Electronic Products Manufacturing 浅析SMT 回流焊接缺陷分析 1 2 2 胡毓晓 ，赵雄明 ，朱桂兵 (1. 南京南极星科技有限公司； 2. 南京信息职业技术学院，江苏南京210046) 摘 要： 表面组装技术（SMT）的应用是电子装联时代的一场革命，随着电子装联的小型化、高密度 化的发展，随着无铅焊接工艺的应用，回流焊接的工艺方法受到了越来越多的挑战。 要完成高质量 和高直通率的电子产品，对焊接缺陷必须具备较强的诊断和分析能力，找出产生缺陷的相关因素， 改善工艺过程，找出最好的办法有效地控制缺陷率。 最大化