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第七章 光电材料 2 影响陶瓷透明性的因素 应该没有或尽量减少气孔和晶界等这样的吸收中心和散射中心。 同时还应是单相的、由均质晶体组成。 并具有较高的光洁度。 气孔率 晶界结构 原料与添加剂 烧成气氛 表面加工光洁度 气孔率 普通陶瓷即使有很高的致密度，往往也不透明， 这是因为： 内部有很多封闭的气孔。总气孔率超过1%的氧化物陶 瓷基本是不透明的，因为气孔的折射率非常低(约为1.0)， 这些气孔在光线传播的过程中会使光线发生多次反射，从 而大大降低材料的透明度。 晶界结构 首先，晶界是破坏陶瓷体光学均匀性、从而引起光的散射、致使材料的透光率下降。当单位体积晶界数量较多，晶体配置杂乱无序，入射光透过晶界时，必然引起光的连续反射、折射，这样其透光率也就降低。 其次，陶瓷材料的物相组成中通常包含着两相或更多相，这种多相结构会导致光在相界表面上发生散射。材料的组成差异越大，折射率相差越大，整个陶瓷的透光率越低。 原料的粉体粒径应小于1um以外，尺寸要均匀，不产生团聚。所以有时需加入添加剂。一方面是使烧结过程中出现液相，降低烧结温度，另一方面是抑制晶粒的长大，缩短晶内气孔的扩散路程，从而有利于得到致密的透光性好的透明陶瓷。 添加剂用量一般很少，应能均匀分布于材料中，完全溶于主晶相，不生成第二相物质，也就是不破坏系统的单相性。 例如，在烧结Al2O3透明陶瓷时，加入MgO。但是由于MgO局部偏析， 在MgO分布较高的区域超过了固溶极限，就会在晶界上析出第二相（MgAl2O3）尖晶石，从而成为光的散射中心，使散射率增长，降低了Al2O3陶瓷的透光性。 表面加工光洁度 透明陶瓷的透光度还受表面加工光洁度的制约。烧结后未处理面具有较大的粗糙度，即呈现微小的凹凸状，光线入射到这种面上会发生漫反射。其表面的粗糙度越大，其透明度就越低。 还可以用余辉来表示物质发光的持续时间。余辉的定义为：当激发光停止时的发光亮度（或强度）J0衰减到J0的10%时，所经历的时间称为余辉时间，简称余辉。根据余辉可将发光材料分为六个范围： 极短余辉 1μs 短余辉 1~10μs 中短余辉 10-2~1ms 中余辉 1~100ms 长余辉 0.1~1s 极长余辉 1s 电视用荧光粉：中余辉 雷达用荧光粉：长或极长余辉 飞点扫描管：超短余辉(摄象记录、示波显示、 激光手术） 光致发光材料一般由基质材料和激活剂构成 基质材料：硫化物、硒化物、含氧化合物如磷酸盐、硅酸 盐，硫酸盐、等。 激活剂：稀土离子、过渡金属离子等阳离子。 这些阳离子往往是发光活性中心，称作激活剂。 敏化剂：在基质中掺入第2类型的杂质使发光亮度增 加，称作敏活剂。 7.2.2 荧光和磷光 1．光致发光材料的基本组成 光致发光材料按激活剂的不同主要分为以下几种类型 （1）稀土金属离子 原子序数57一71的镧系元素，加上钪和钇共17个稀土元素 稀土金属离子的电子层结构比较特殊;价电子在4f层，而外面被填满的5s5p壳层包围。4f电子在基态能级和激发态能级之间跃迁就能产生光子，而且由于有5s，5P壳层的屏蔽，4f电子在跃迁时受温度、晶体场和基体材料的影响很小。稀土金属离子是最常用的发光材料激活剂。 （2）过渡金属离子 过渡金属离子具有不完全充满的d电子壳层，具有复杂的d一d光转换。 （3）其它离子 除过渡及稀土金属离子外，许多金属离子都可以作为掺杂离子，如Pb2+、Bi3+等，具有6S2电子构型，它们的发光来源于，S-P转换，这种转换易受基质材料的影响。 斯托克位移： 一般说来，发光固体吸收了激活辐射的能量hν，发射出能量为hν’的光，而ν’总小于ν，即发射光波长比激活光的波长要增大λ’λ。这种效应称作斯托克位移（Stokes shift）。 Eu掺杂Al2O3激发光谱 Eu掺杂Al2O3发射光谱 （1）日光灯 日光灯是磷光材料的最重要应用之一。激发源是汞放电产生的紫外光，磷光材料吸收这种紫外光，发出“白色光”。 日光灯的构造示意图 2. 典型荧光和磷光材料 Hg 白光 玻璃壳 磷光体料涂层 185nm 254nm 日光灯的构造示意图：它由一个内壁涂有磷光体的玻璃管内充有汞蒸气和氩气构成。通电后，汞原子受到灯丝发出电子的轰击，壳层电子被激发到较高能态。当它