半导体集成电路（IC）产业中的封装测试企业三年战略报告.doc

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2019-06-17 发布于广东
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半导体集成电路（IC）产业中的封装测试企业三年战略报告201206 一、公司当前及未来两年目标发展计划（一）公司经营理念与发展战略公司经过五年多的发展，具备了“引进、消化、吸收、再创新”的核心竞争力，能及时地将实验室技术转化为量产技术，把量产技术应用到其他领域，具有快速响应市场的能力。公司将坚持以做强和做大为根本出发点，立足于“晶圆级芯片尺寸封装技术是今后半导体封装技术的发展趋势之一”这一事实，坚持自主创新，通过机制优化、制度建设、环境创造，强化公司的创新和和谐氛围，不断激发员工的创造性和积极性，不断加强自身在封装领域的核心竞争力；同时坚持以市场为导向，开发多样化的晶圆级芯片尺寸封装技术