半导体集成电路(IC)产业中的封装测试企业上市IPO风险分析报告.doc

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半导体集成电路(IC)产业中的封装测试企业上市IPO风险分析报告201206 一、行业波动和竞争风险 (一)行业波动风险 本公司属于集成电路封装测试行业,主要业务是向集成电路设计与制造企业提供封装与测试服务,位于集成电路生产与应用的中间环节,与集成电路生产及应用环节紧密相连。如果集成电路应用行业或集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将对集成电路封装与测试行业带来重大影响,因此本公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大,全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点。2002 年到2004 年,全球半导体行业处于高速增长阶段,2005 年出现了周期性回落,增长速度从2004

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