光耦检验作业指引.docVIP

半导体光耦检验作业指引 起草者：贺俊杰 日期：2009年 核对者： 日期：2009年 月 日 批准者： 日期：2009年 月 日 REVISE RECORD 文件修订记录 REV 版本 ECO № 更改通知 REVISE DETALL 修 订 简 述 DATE 日 期 PREPART 制 定 CHECK 审 核 APPROVE 批 准 A/0 / 首次发行 09- 贺俊杰 一、目的： 规范半导体光耦检验过程和检验方法的一致性和准确性。 二、职责： 1、技术员负责该标准的执行，并认真做好相关记录。所有的实验，在没有特殊规定的情况下，一律按本标准进行测试。 2、零件承认工程师负责监督技术员的执行情况和相关报告的审核，并负责所属样件作业指引的制定。 3、部门负责人负责本标准的审批。 三、半导体光耦检测项目： 1、外观检验项目： 1.1、表面标识正确，清晰易辩、无模糊，内容符合文件要求。 1.2、本体无裂痕、边角破损、刮花或凹陷等不良现象。 1.3、引脚无氧化发黑、无断裂、锈蚀、批锋、压痕、变形、污渍等不良现象。 1.4、尺寸参数与样品规格书规定的标准相符。 2、性能检验项目： 2.1、输入端反向电压测试VR： a)测试条件： 1、环境温度Ta=25℃ 2、测试电流IR与部品规格书上的测试电流相同 b