电子行业：5G和汽车电子催生高频覆铜板增量需求.docxVIP

第 PAGE 2 页 共 NUMPAGES 3 页 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分 目 录 一、覆铜板行业集中度高，成本转嫁能力强 4 行业产值稳健增长，全球产能向大陆转移 4 行业集中度不断提升，具备向下游转嫁成本的能力 7 国内高端产品劣势明显，产品结构有待优化 10 二、5G 商用临近，催生下游高端增量需求 11 通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能 12 5G 商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需求 13 5G 基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长 14 汽车持续智能化升级，电子化程度提升带动覆铜板需求 16 高频覆铜板的实现对材料及工艺等要求更为严格 17 三、投资建议 19 四、风险提示 20 图表目录 图 1：覆铜板产品示意图 4 图 2：覆铜板结构示意图 4 图 3：2011-2016 年中国各类覆铜板产量结构 5 图 4：覆铜板上下游相关产业链构成 6 图 5：PCB覆铜板成本构成 6 图 6：全球刚性覆铜板产值(亿美元) 6 图 7：全球刚性覆铜板销量(百万平方米) 6 图 8：按销量口径全球刚性覆铜板分布 7 图 9：按产值口径全球刚性覆铜板分布 7 图 10：上游三大材料的产能分布 8 图 11：上游三大材料的主要应用场景分布 8 图 12：全球 PCB 产值向中国大陆转移 8 图 13：中国大陆 PCB 厂商众多、市场高度分散(2017 年数据) 8 图 14：2017 年全球刚性覆铜板行业前十格局 9 图 15：全球刚性覆铜板行业集中度不断提升 9 图 16：覆铜板及其主要原材料价格走势图 9 图 17：头部覆铜板企业毛利率受上游原材料价格影响有限 10 图 18：PCB 用覆铜板进出口价差拉大 10 图 19：大陆高端 PCB 产品依然处于劣势，但正积极改善 11 图 20：全球 PCB 下游应用领域分布 12 图 21：未来 PCB 下游应用市场增长率及预测 12 图 22：不同细分领域对覆铜板的需求种类存在差异 13 图 23：毫米波所处频段位置 13 图 24：国内移动通信基站数量（万） 14 图 25：当前 4G 基站设备架构 15 图 26：传统基站天线与 Massive MIMO 天线波束覆盖对比 15 图 27：车用毫米波雷达结构图 16 图 28：毫米波雷达市占率分布 16 图 29：2016-2020 汽车 PCB 市场规模复合增速预计 6.7% 17 图 30：高频高速基板材料的等级划分应用领域 17 图 31：Rogers 高频微波基板材料品种演变及技术发展图(1950s-2015) 18 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分 图 32：近年来 Rogers 基板材料应用领域销售结构 19 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分 一、覆铜板行业集中度高，成本转嫁能力强 行业产值稳健增长，全球产能向大陆转移 覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，将石油木浆纸或玻纤布等增强材料浸以各种树脂，经烘焙制成半固化片，然后通过分切、叠层、覆铜，并经高温、高压、真空等工艺制作形成的板状材料。 图 1：覆铜板产品示意图 图 2：覆铜板结构示意图 数据来源：百度图片、 数据来源：华正新材招股书、 作为制造印制电路板(PCB)的重要基础材料，覆铜板承担着 PCB 的导电、绝缘、支撑和信号传输四大功能，并对 PCB 的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指标起着决定性作用。而不同的应用场景以及不同的处理环节对覆铜板的性能指标都提出了不同的要求，一般而言覆铜板必须满足PCB 加工、元器件安装和整机产品运行三个环节的综合性能需求。 表 1：下游主要环节对覆铜板的性能要求 下游环节 对覆铜板性能要求 PCB 加工 尺寸稳定性、耐热性、平整性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、钻孔性、 孔金属化、耐化学药品性、吸湿性等 元器件安装 低热膨胀系数、焊接耐热性、平整度、铜箔剥离强度、弯曲强度等 整机产品运行 电气绝缘性能、介电常数、介质损耗、板厚精度、热膨胀系数、耐湿热性、机 械强度、阻燃性、导热性、耐离子迁移、耐高低温冲击等 数据来源：华正新材招股书、 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分按照不同构造可将覆铜板分为刚性、挠性和特殊材料三大类，其中刚性覆铜板不易弯曲，具有一定硬度和韧度，而挠性覆铜板由于使用可挠性补强材料(薄膜)覆以电解铜箔