5G终端系列报告一：FPC和SLP价值量双重提升，PCB产业链充分受益.pdfVIP

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2019-07-16 发布于境外
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5G终端系列报告一：FPC和SLP价值量双重提升，PCB产业链充分受益.pdf

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報告吧報告吧研报客研报客®® [Table_Page] 深度分析|电子证券研究报告 [Table_Title] [Table_Grade] 5G 终端系列报告一行业评级买入前次评级买入 FPC 和SLP 价值量双重提升，PCB 产业链充分受益报告日期 2019-03-21 [Table_Summary] [Table_PicQuote] 核心观点：相对市场表现  FPC：天线传输线数量+渗透率+ASP 三重提升，5G 终端FPC 价 0% 03/18 05/18 07/18 09/18 11/18 01/19 值量提升 -9% -17% 5G 时代天线列阵从MIMO 技术升级为Massive MIMO 技术，带来单 -26% 机天线数量显著增加，对应射频传输线数量增加，同时5G 时代高集成度 -34% 需求也促使FPC 替代传统天线射频传输线，FPC 在安卓阵营的渗透率 -43% 有望明显提升；传统PI 软板已无法满足5G 时代适应高频高速趋势，电子沪深300 MPI、LCP 材质的FPC 将逐步替代传统FPC，由于MPI 和LCP 相比传统PI 具有工艺复杂、良品率低、供应商少等特点，ASP 相比传统PI 显著 [Table_Author] 分析师：许兴军提升。