高速PCB的设计要领.pdfVIP

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2019-07-22 发布于四川
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高速PCB的设计要领.pdf

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电子工艺技术第28卷第4期 224 ElectronicsProcess 2007年7月 Technolog)r 高速PCB的设计要领刘伟雄 (汕头超声仪器研究所，深圳汕头515000) 摘要：随着集成电路的工作速度不断提高，器件的集成度越来越高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等，对PcB板级设计提出了更新更高的要求。结合多年参与多层、高速印制板的设计工作，着重于印制板的电气性能，从印制板的设计布局、抗干扰能力等方面，来讨论多层、高速印制板设计的基本要求。关键词：印制电路板；表面贴装器件；射频；电磁干扰中图分类号：TN41 文献标识码：A MainPointsof PCB High—SpeedDesign LIIJ Wei—xio呜 Institllteof 5 (Sh柚tou Utras伽曲lIlstn姗ents，Shant咖15000，Chi珊) faster of levelof com— Abs仃act：With operatingspeedIC，higherinte伊ationcomponents，incre酗ing of a11d isa newer plex时ofcircuits鹪well鹪emergencemultiplayerboa耐shigh—densityPCBs，tllere florPCB of and demand board一1eVel b鹊ic desigll．Discuss hig}ler requirementsmultiplayerhi曲一speed PCB tenllsofPCB and ofelect啪ic anti—inte如rence of des咖in des咖layout by‰using pe南姗ance onthe on PCBs． PCBs，basedexperiencedesigningmultiplayerhigh—speed circuit inter- words：蹦ntedboard；Su而ce Key mountingdevice；Radiofrequency；ElectromagIletic fbI℃nce Docum蛐t A磁cle Code：A m：1001—3474(2007)04一0224—03