印刷电路板设计实用教程第8章 PCB设计.pptx

第8章 PCB设计;第8章 PCB设计;本章学习重点：;8.1 规划电路板;8.1 规划电路板;8.1.1 创建PCB文件;图8-1 Projects面板;8.1.1 创建PCB文件;图8-2 添加PCB文件对话框;8.1.1 创建PCB文件;（a）添加PCB文件至项目中 （b）快速添加PCB文件至项目中 图8-3 添加PCB文件操作;3. 移除文件 在设计PCB的过程中，如果不再需要某个PCB文件，可以直接将其从项目中移除。假设“声控显示电路.PrjPCB”项目中的“电源电路.PcbDoc”文件不被需要了，则使“电源电路.PCbDoc”文件处于选中状态，执行“Project→Remove from Project”菜单命令，或者在该原理图文件上点击鼠标右键，选择“Remove from Project”命令，将弹出图8-4所示对话框，单击“Yes”按钮，该原理图文件将从项目中被移除。 ;8.1.2 设定PCB板层;图8-5 板层堆栈管理器对话框;8.1.3 规划电路板物理边界;电路板的物理边界是在机械层进行设定的，其大小一般和电气边界一致，或者略大于电气边界。实际上，大部分设计人员在设计PCB时，都是把电气边界当作物理边界来使用的，印制板厂也已经把这个当成行规。所以，用户也可以不绘制物理边界。需要注意的是，绘制物理边界首先要将当前的工作层面切换到机械层。点击PCB工作界面最下方的工作层标签“Mechanical 1”，如图8-6所示，则当前工作层面切换为机械层。 ;8.1.3 规划电路板物理边界;8.1.3 规划电路板物理边界;8.1.3 规划电路板物理边界;图8-7 绘制PCB板物理边界;8.1.3 规划电路板物理边界;图8-8 测量长度结果对话框;8.1.4 设置电路板电气边界;8.1.4 设置电路板电气边界;8.2 PCB布线工具的使用;8.2 PCB布线工具的使用;8.2.1 导线的放置与设置;图8-10 板层和颜色设置对话框;8.2.1 导线的放置与设置;PCB默认布线模式为“先直线，再135??斜线”。用户在绘制导线的过程中，可以按空格键来更改先后顺序，即“先135??斜线，后直线”模式，如图8-11所示。;此外，用户还可以在绘制导线过程中，按“Shift＋空格键”来更改走线模式。共有5种走线模式，依次为： ① 先直线，再135??斜线（默认布线模式）。 ② 先直线，再圆弧线，然后135??斜线。 ③ 先直线，再90??直线。 ④ 先直线，再圆弧线，然后90??直线。 ⑤ 任意角度直线。 ;8.2.1 导线的放置与设置;图8-13 导线属性设置对话框;8.2.2 焊盘的放置与设置;2. 编辑焊盘 若要对焊盘属性进行设置，可在执行放置焊盘命令后按键盘上的“Tab”键，或者双击已经放置好的焊盘，打开焊盘属性设置对话框，如图8-14所示。 在该对话框的上半部分，可以对焊盘的内径、外径以及外部形状、旋转角度、坐标位置等进行设置。这里需要注意两点：一是焊盘的内径也就是过孔的大小，一定要比对应元器件引脚的直径略大，否则元器件将无法安装上去；二是内外径要存在一定的差值，这样可保证有足够的焊锡面积来焊接元器件。 在该对话框的下半部分，还可以对焊盘的标号、焊盘所在层面、焊盘所在网络、电气类型、测试点、镀锡、锁定、锡膏层和阻焊层尺寸等内容进行设置。需要注意的是，焊盘的标号一定要和原理图中该元器件的引脚标号一致。 ;图8-14 焊盘属性设置对话框;8.2.3 过孔的放置与设置;8.2.3 过孔的放置与设置;8.2.3 过孔的放置与设置;8.2.3 过孔的放置与设置;图8-15 过孔属性设置对话框;8.2.4 矩形填充的放置与设置;8.2.4 矩形填充的放置与设置;8.2.4 矩形填充的放置与设置;图8-16 矩形填充属性设置对话框;8.2.5 敷铜的放置与设置;图8-17 敷铜属性设置对话框;8.2.5 敷铜的放置与设置;下面我们以本例的一部分电路进行电源地（GND）网络敷铜为例，来说明这三种模式的区别，如图8-18所示。 ;8.2.5 敷铜的放置与设置;8.2.5 敷铜的放置与设置;8.2.5 敷铜的放置与设置;8.2.5 敷铜的放置与设置;8.2.5 敷铜的放置与设置;8.2.6 元器件封装的放置与设置;图8-19 放置元器件封装对话框;8.2.6 元器件封装的放置与设置;图8-20 浏览封装库文件对话框;8.2.6 元器件封装的放置与设置;图8-21 元器件封装属性设置对话框;8.2.7坐标的放置与设置;图8-22 放置坐标的效果;8.2.7坐标的放置与设置;图8-23 坐标属性设置对话框;8.2.8 尺寸标注