印刷电路板设计实用教程第9章 PCB封装制作与管理.pptxVIP

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2019-07-26 发布于辽宁
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印刷电路板设计实用教程第9章 PCB封装制作与管理.pptx

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第9章 PCB封装制作与管理;第9章 PCB封装制作与管理;本章学习重点：;9.1 PCB库文件编辑器;9.1.1 启动PCB库文件编辑器;图9-1 “Projects”面板;9.1.1 启动PCB库文件编辑器;图9-2 打开PCB封装库文件;9.1.2 工具和放置菜单;图9-3 Tools菜单;9.1.2 工具和放置菜单;图9-4 Place 菜单;9.2 创建PCB封装;9.2.1 手动创建PCB封装;图9-5 PCB库工作面板;9.2.1 手动创建PCB封装;图9-6 封装属性设置对话框;9.2.1 手动创建PCB封装;9.2.1 手动创建PCB封装;图9-7 环境参数设置对话框;9.2.1 手动创建PCB封装;图9-8 焊盘属性设置对话框;需要注意的是，绘制PCB封装时一定要设置基准参考点。通常可将基准参考点设置为1号焊盘中心位置，或者PCB封装图形的中心位置。如果用户要将基准参考点设置为1号焊盘位置中心位置，可以执行以下两种操作：（1）在放置1号焊盘之前，当光标处于放置焊盘状态时，依次键入“E、J、R”三个快捷键，使光标跳转到基准参考点（0，0），然后单击鼠标左键以放置1号焊盘。（2）先将1号焊盘放置在任意位置，执行“Edit→Set Reference→Pin 1”菜单命令，则1号焊盘中心将被设置为基准参考点。放置好1号焊盘后，继续在坐标（100，0）处放下第2号焊盘。注意2号焊盘形状为圆形。放置完毕后，单击右键或按“Esc”键退出放置焊盘状态。 ;9.2.1 手动创建PCB封装;图9-9 绘制封装轮廓;9.2.1 手动创建PCB封装;图9-10 字符属性设置对话框;9.2.1 手动创建PCB封装;图9-11 创建完成的电容封装;9.2.1 手动创建PCB封装;图9-12 PCB元器件封装生成向导启动界面;9.2.2 利用向导创建元器件封装;9.2.2 利用向导创建元器件封装;图9-13 选择元器件封装种类对话框;9.2.2 利用向导创建元器件封装;图9-14 选择电容封装类型对话框;9.2.2 利用向导创建元器件封装;图9-15 设置焊盘尺寸对话框;9.2.2 利用向导创建元器件封装;图9-16 设置焊盘间距对话框;9.2.2 利用向导创建元器件封装;图9-17 选择电容外形;9.2.2 利用向导创建元器件封装;图9-18 设置轮廓参数对话框;9.2.2 利用向导创建元器件封装;图9-19 设置封装名称对话框;9.2.2 利用向导创建元器件封装;图9-20 向导结束界面;图9-21 利用向导创建的电容封装;9.3 建立项目PCB封装库;9.3 建立项目PCB封装库;9.3.1 生成项目PCB封装库;图9-22 生成项目PCB封装库;9.3.2 在项目PCB封装库中添加新封装;图9-23 在PCB Library工作面板点击右键操作;9.3.3 修改项目PCB封装库中的封装;图9-24 修改项目PCB封装库的元器件封装;9.3.3 修改项目PCB封装库中的封装;图9-25 修改元器件封装前的PCB设计图;图9-26 修改PCB封装后的PCB设计图