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2.4?电磁干扰及其屏蔽 1.隔离 将相互干扰的馈线隔开一定距离,以切断或削弱它们之间的电磁耦合。 隔离的原则和方法: (1)尽可能不平等排列。 (2)保持与敏感线路间距或屏蔽敏感线路。 (3)交、直流馈线必须隔离。间距大于50 mm。 (4)调频导线要屏蔽。 (5)功率较大的脉冲线路要屏蔽。 2.4.7 馈线干扰的抑制 2.4?电磁干扰及其屏蔽 2.滤波 滤波器是抑制干扰最有效的手段之一,滤波分为低通、高通、带能和带阻滤波器。 电路形式如图所示。图(a)、(b)、(c)都是低通滤波电路。若将几种不同的电容器并联起来使用,则能同时滤去低频和高频。例如使用三个电容器的滤波电路,8 ?F 的电解质电容、0.1 ?F 的纸质电容、100 pF 的云母电容并联使用,依次滤除电源频率、音频和射频。图(d)是一多级滤波电路。 2.4?电磁干扰及其屏蔽 滤波电路结构与安装注意事项: (1)滤波电路本身要屏蔽。 (2)输入线和输出结应屏蔽。 (3)尽可能地靠近需要滤波的电路。 (4)屏蔽盒的接地应良好。 2.4?电磁干扰及其屏蔽 3.导线的屏蔽 各自屏蔽的几个部件,之间的调频连接线应屏蔽。 2.4?电磁干扰及其屏蔽 (1)调频高电子平线的屏蔽 隔离皮须两端接地才能起到电磁屏蔽的作用。 (2)调频低电平线的屏蔽 屏蔽线也应两端接地,但若机架中有大的地电流,隔离皮一端接地。 2.4?电磁干扰及其屏蔽 2.4.8 地线干扰及其抑制 电子设备中,常将直流电源的某极作为电压的参考点,设电位为零,也就是“地”,连接这些“地”的导体称为地线。地线设置不好,会造成地线干扰。主要表现为: 1.地阻抗干扰 因电流流经地线、地线存在阻抗所造成的干扰,叫做地阻抗干扰。如图所示。 2.4?电磁干扰及其屏蔽 2.地线干扰的抑制 (1)增大地线的横截面积 (2)合理选择接地形式 电路各单元分别用各自的地线,最后并联于一个公共接地点。对于调频情况,应选取就近多点的接地方式,如图所示。 本章小结 电子产品满足工作环境要求的关键是做好其结构设计中的热处理设计。本章主要从气候因素的防护、热设计、电磁兼容性设计、减振与缓冲等方面介绍了电子产品的结构工艺方法: ① 气候因素如潮湿、霉菌、盐雾等对电子设备性能的影响及防护措施,从材料选用、表面涂覆、合理的结构设计等方面介绍了金属防腐蚀的相关知识。 ② 温度对设备的影响及电子设备散热原理,从热传导、热对流、热辐射的机理出发,分析了电子设备自然散热与强迫散热途径,提出了增强电子设备散热能力的方法与措施。 ③ 电磁兼容性意义,电场、磁场、电磁场的屏蔽原理及提高屏蔽效果的措施,较详细地分析了各种屏蔽结构的特点及注意事项,介绍了目前一些较新的屏蔽技术。 ④ 振动与冲击的隔离原理,从单自由度振动出发,对元器件及整机结构两方面的振动情况进行了分析,提出了电子设备从结构方面提高隔振缓冲能力的方法与措施。 本章小结 2.3?电子设备的减振与缓冲 ② 根据结构特点安装,(a)最好。(b)次之。(c)最差。 2.3?电子设备的减振与缓冲 (3)晶体管 图(a)用螺钉固定,耐振耐冲,图(b)、(c)本身不能牢固地固定,图(b)可采用压紧装置。图(c)把管脚锡焊在印制板上,但引线不能长,以提高刚度,防止共振现象发生。 2.3?电子设备的减振与缓冲 (4)变压器 尽量安装在设备的底层,靠近设备重心,螺栓应有防松装置。 (5)电容器和电阻器 剪短引线较大的电容和电阻器,用螺钉、支架固定在底座上。 (6)印制电路板 常用的减振措施: ①增加板的厚度,提高板的结构刚度。 ② 橡胶减振器。 2.3?电子设备的减振与缓冲 ③ 增加板边缘与支承界面间的接触压力。 ④ 采用层状结构,在板中间夹以粘滞性阻尼材料。 (7)机架和底座 采用框架、板料金属底座和复杂开关的铸件,以及附加加强筋的方法。 3.其他措施 (1)消除振源 (2)隔离:在设备和基础之间安装减振器。 2.4 电磁干扰及其屏蔽 2.4.1 概述 2.4.2 电场屏蔽 2.4.3 磁场屏蔽 2.4.4 电磁场的屏蔽 2.4.5 电路的屏蔽 2.4.6 新屏蔽方法 2.4.7 馈线干扰的抑制 2.4.8 地线干扰及其抑制 2.4?电磁干扰及其屏蔽 2.4.1 概述 1.电磁干扰:外部、内部 (1)外部电磁干扰:设备除所要接收的电磁波信号以外的其他电磁波的干扰。 (2)内部电磁干扰(寄生耦合):设备内部电路单元之间、元器件之间及导线之间的电磁方面的干扰。 2.屏蔽 (1)定
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