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ALPIDE-3读出电子学设计 内容 一、项目背景 二、ALPIDE-3芯片介绍 三、读出系统设计及测试 四、Bonding板设计 五、总结与展望 2 一、项目背景 3 MAPS(Monolithic Active Pixel Sensor, 单片有源像素传感器) 优点 高位置分辨 高时间分辨 高信噪比 自2001年被首次提出后，MAPS已被用于STAR、ALICE等实验 本工作 ALPIDE-3芯片 自主设计读出电子学系统 技术储备 计划应用 束流检测 电子器件抗辐射性能测试 X射线成像 二、芯片介绍 4 ALPIDE是用于ALICE ITS系统升级所用的一系列MAPS硅像素探测器 本工作设计对象是此系列中的ALPIDE-3芯片 512rows x 1024coloumns 每个像素点大小为29.24 um x 26.88 um 芯片大小为15mm x 30mm 功耗：40mW/cm2 时间分辨：10us 实测总计量指标：500krad ALICE ITS UPGRADE LAYOUT ALPIDE3像素单元电路结构 5 芯片模组工作结构 6 ALICE内桶工作结构 ALICE外桶工作结构 CERN设计的调试系统 7 DAQ board + Carrier board DAQ board + Adaptor board + FLEX NE6 三、本项目读出系统设计 8 上位机软件 9 基于Labwindows/CVI的上位机软件界面 读出系统测试 10 Digital Pulse 10/100 ROWS Enabled ANALOGUE PULSE DIGITAL PULSE PULSE激励测试 放射源测试 ALPIDE3击中情况 读出系统测试 11 ANALOGUE PULSE 10/100 ROWS Enabled 700 electrons injection 10/100 ROWS Enabled 77 electrons injection 读出系统测试：55Fe放射源 12 使用55Fe放射源距离10cm照射ALPIDE3芯片，对芯片进行1200万次扫描，10us/frame， 且屏蔽了94个噪声像素点。 FLEX NE6光绘 13 四、Bonding板设计 14 Bonding板设计工作已完成， 已经投板。 包含Bonding芯片，以及信号、电平转换、电流监控的功能。 FMC插座 线缆 15 半米长的FMC-FMC线缆，连接Bonding板与DAQ板 方便束流测试 电子器件抗辐射性能测试系统 16 MAPS探测器原型读出系统 17 五、总结与展望 读出电子学设计 实现了控制、使用ALPIDE3的目标，测试顺利通过 ALPIDE系列芯片的最终版本已经生产 与ALPIDE3差别不大，现有读出电子学可以在较小变动的条件下应用于最终版ALPIDE芯片 该工作可对未来CEPC的硅像素探测器设计提供一定参考 该MAPS芯片具有良好的抗辐射性能，该系统未来可能应用于小型的空间探测应用 18 19 Thank you!