PCBLayout研讨报告讲义.ppt

PCB Layout：敏感信号线布线的一般性原则 一、敏感信号受到干扰的３个主要原因： 　１、信号电流回路和功率电流在地线上交叉部分太多；（电阻性干扰） 　２、由于电磁感应，信号电流回路中引入了Ldi/dt类噪声；（电感性干扰） 　３、由于位移电流，信号电流回路中引入了Cdv/dt类噪声；（电容性干扰） 二、敏感信号布线的一般性原则 　１、尽量减小高频大电流回路面积，减小高频高压支路铜箔面积，从而抑制 　　　干扰源； 　２、信号电流回路的地线和功率地单点连接，单独走线，从而抑制电阻性干 　　　扰； 　３、尽量远离开路磁场，最大限度减小信号电流回路面积，从而减小了接收 　　　磁力线的面积，抑制了电感性干扰； 　４、尽量远离高频高压支路，尽量和高频高压支路垂直走线，从而抑制电感 　　　性干扰。同时，信号线应该尽量伴地走（避雷针原理）。 　 PCB Layout：电压型敏感信号和电流型敏感信号 电压型控制信号 电压型反馈信号 电流型控制信号 电流型反馈信号 PCB Layout：共地（共浮地）和单点连接式 单点连接的意义：结构上面的单点搭接不一定就是电学意义上面的单点连接，应该从电流回路形式来判定是否是单点连接。如果搭接电流回路之间不共PCB轨线并行，就是单点连接。浮地也应该做到单点连接。 干净的地块 PCB Layout：铺地块的意义和注意事项 一、意义： 1、实现电流环路面积最小化同时不会增大dv/dt噪声； 2、提高敏感信号的抗干扰能力（避雷针原理）； 3、增大散热表面积和散热速度，降低镇流器的温升。 二、一些注意事项： 1、保证足够的爬电距离； 2、完整地块和reflow虚焊之间的可能联系； 3、地块连接和单独走地线之间效果对比； 4、 PCB Layout：热源识别和热敏元器件布线基本原则 镇流器中最主要的热源分下面四类： 1、半导体器件所带来的热（PN结的结温）： a、MOS管； b、二极管（工频整流、高频续流） 2、磁性元件所带来的热（铜损＋铁损）： a、电感；b、变压器； 3、电阻元件所带来的热（I2R焦耳热）： a、功率检测；b、电流检测 c、限流；d、NTC防浪涌； 4、电解电容的自温升： 热敏元器件布线的基本原则：尽量远离热源。 生产线上出现的一些同PCB Layout相关的问题 虚焊：焊盘被放大，导致reflow面存在虚焊； 机械损伤：1、Wave面元器件、机插件、手插件太靠近panel和传送带接触部位，导致元器件被传送带刮伤。 2、机打件夹具碰坏reflow面的元器件；（欧洲270°机打，中国360°机打） 过孔导电性不好：锡膏不能流到reflow面，金属化过孔内金 属量太少，导致接触不好。 PCB layout优化的一般过程 1、设计工程师在原理图中详尽标注高压支路、高频高压支路； 2、设计工程师先向PCB工程师交待元器件位置在PCB的 总体布局； 3、PCB工程师按照电流回路的基本思路将PCB板布通； 4、设计工程师校核， PCB工程师修改；（多次重复） 5、PCB工程师将生产线问题考虑在内，再修改PCB； 6、 PCB工程师将PCB铺地块； 7、设计工程师最后校核， PCB工程师最后修改并定稿； PCB layout研讨主题回顾 1、每类线路的功能模块大致区分。要能辨别高电压，大电流以及各种敏感回路，只要有个起码的概念。 2、地线走法: 功率地和信号地的基本区分。 3、输入及其他相关区域的爬电设置。 4、大电流/小电流回路走法。 5、大功率/小功率回路走法。 6、敏感区域中跳线的运用。 7、热敏感区域的辨别。 8、如何有效改善EMI。 9、铺地铜的技巧。 PCB layout：总结 1、Layout中最重要概念：高频电流环路、高频电压支路； ２、Layout前的准备工作：了解电路基本原理，主要电流回路的分析； ３、Layout的立足点：高频电流环路面积最小、高频电压支路面积最小； ４、完美Layout的关键：熟悉电路原理＋雕琢艺术品的心态 Q A * PCB Layout 研讨报告 目录 1、 PCB Layout的重要性分析 2、 HID电路拓扑的介绍和主要电流回路的划分；  3、 PCB Layout的核心概念：电流回路 4、生产线上出现的一些同PCB Layout相关的问题 5、 PCB layout优化的一般过程 6、总结 产品质量和可靠性的主要影响因素 1、 原理图设计：完善和欠缺 （40％） a、主拓扑选择； b、控制逻辑的规划 c、参数调整2、 元器件：可靠和不可靠