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浅谈PCB板层偏问题—深联电路板 作者：深圳市深联电路有限公司 随着PCB板向高层次、高精密度的发展，其层间对位精度要求也越来越严格，而层偏问题也随着越来越显严重。层偏产生的原因有很多，现我根据工作中遇到的一些常见问题及个人经验，对内层及压合生产过程中产生层偏的主要因素进行分析，不足之处请指正。 层偏的一般定义： 层偏是指本来要求对位的PCB各层之间的同心度差异。其要求范围根据不同PCB类型的设计要求来管控。其孔到铜的间距越小，管控越严格，以保证其导通和过电流的能力。 在生产过程中常用检测层偏的方法： 目前在行业中常采用的方法为在生产板的四角各添加一组同心圆，根据生产板层偏要求来设定同心圆之间的间距，在生产过程中通过X-Ray检查机或X-钻靶机查看同心的偏移度，来确认其层偏状。 层偏的分类： 根据层偏产生的层次及造成层偏的工序来分，层偏主要可分为内层层偏和压合层偏（见下表）； 项目 类别 表现形式 同心圆图示 正常板 层偏板 层偏 内层层偏 在做图形转移时同张芯板上的不同层次的图形与图形之间的发生错位现象 压合层偏 在不同层次的芯板，在相互叠合生产后，芯板与芯板之间发生错位现象 层偏的产生原因分析： 一、内层层偏原因 内层主要是将图形从菲林上转移到内层芯板上的过程，因此其层偏只会在图形转移生产过程中产生，造成层偏的主要原因有：内层菲林涨缩不一致、曝光机对位偏移、人员对位曝光过程中操作不当等因素。 二、压合层偏原因 压合层偏主要原因有：各层芯板涨缩不一致导致、冲定位孔不良、熔合错位、铆合错位、压合过程中滑板等因素。