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世界PCB用铜箔产业发展史话（二） 20世纪60年代初，日本国内PCB业的迅速兴起与发 展，驱动着日本铜箔企业快速变革。 自60年代末起到90年代初，日本铜箔企业的“变革” 卓有成效， 以五大家企业为主体的日本铜箔业，逐渐替代美国的地 位，一举成为十分强盛的新霸主。 第二部分日本企业：迅速发展成霸主 20世纪60年代初，当美国企业已将连续化生产的电解 铜箔月产规模推向上百吨规模之时，日本的电解铜箔生产却 还停留在效率低、生产方式较落后、全日本每月只产几千米 薄铜片的落后境地。当时，日本国内PCB业的迅速兴起与发 展，对铜箔需求迅速地增大，它驱动着日本铜箔企业快速变 革，发展这一产业。自60年代末起到90年代初，仅用了二 十几年，日本铜箔企业的“变革”卓有成效，以五大家企业 为主体构成的日本铜箔业，在世界铜箔业界中替代美国的地 位，一举成为十分强盛的新霸主。是什么主因使日本铜箔业 迅速地变得如此强大？向当时的强者（美国）引进技术，并 在之后不长的时间内兼并其强者，是其变化的重要原因之 企业创建与技术引进 1.1日本最早研发、生产电解铜箔的企业 1956年古河电气工业公司在下属的日光电气精铜所开 始研究电解铜箔制造技术。1958年，古河电气工业公司的中 央研究所开始研发用于纸基覆铜板的铜箔胶粘剂及其在铜 箔上的涂布工艺方法。同年，该公司还完成了电解棍式连续 法生产铜箔的设备设计，并在1959年使用新制的电解辘式 电解铜箔设备及连续涂布设备，当时月生产能力达到2万张。 同年，该公司所生产的这种涂胶电解铜箔开始作为商品在市 场上出售。这一电解铜箔工业化的成果，为日本纸基覆铜板 制造业早期的发展起到了重要的推动作用。 1970年间，古河电气工业公司与美国Yates公司合资在 日本建立了古河电路箔公司（古河7卜7才彳儿株式 会社）。古河电路箔公司日本栃木县今市市X的铜箔生产厂 于1972年（简称“今市工厂”）完成建设，并开始生产电 解铜箔。从四十年后的今天来看，当时与Yates公司建立古 河电气工业公司的这一重大举措，给我们带来这样的思考： 古河电气工业公司在电解铜箔的生产设备、工艺方面的研发 在日本为最早，并率先实现了连续化生产。但是它在20世 纪70年代初毅然放弃了自己企业用了十几年时间独立研究 工艺技术的成果，改走从美国引进之路。一项新兴工业技术 的创建与发展，与它的技术沉积（生产经验、研发历史、人 才培养等都需要有沉积）有着非常重要的关联。古河电气工 业公司效仿、借鉴三井金属公司的模式（三井金属公司于 1968年与美国企业合资在日建立生产铜箔的企业），通过 “招商引资”在日本国内建立新的合资厂，加快了它原有的 铜箔事业的发展步伐。 之后，古河电气工业公司在铜箔事业发展上，还有几件 大事件：1975年，在今市工厂内建成铜箔涂布胶粘剂生产线; 1980年，今市工厂内第二个电解铜箔生产分厂建成，并投入 使用。1985年，古河电气工业公司铜箔研发中心建立；1986 年，古河电气工业公司在栃木县今市市的针贝镇又新建一座 电解铜箔生产新厂。古河电气工业公司生产能力大大增强。 在发展铜箔事业上，曾与古河电气工业公司“联姻”的美国 Yates公司，于1990年被古河电气工业公司与ARBED （著名 的欧洲钢铁制造商，总部设在卢森堡，为卢森堡铜箔公司的 母公司）合资收购（双方各持50%的股份）。 1.2通过自有技术发展起来的两家日本企业 20世纪50年代末，由于最初期日本覆铜板业创建与发 展的驱动，由当时在日本覆铜板业中两家骨干企业一一日立 化成工业公司与住友电木公司合资建立了日本第一家用于 覆铜板、印制电路板的电解铜箔生产企业。这家铜箔企业叫 日本电解公司（Nippon Denkai , Ltd.,公司网址 www. nippon-denkai. co. jp）,它建立于 1958 年 10 月 1 日， 所属的第一家生产厂设在日本茨城县筑西市（现此工厂存留 于现在）。该企业建立初期只间歇式生产电解薄铜片，成为 当时日本覆铜板生产的国内主要铜箔供应厂商。这种间歇 式生产铜箔方式延续到1968年开始转为连续式电解铜箔工 业化生产。此企业尽管目前在日本五大企业中生产规模排行 最末，但它在日本铜箔发展初期曾做出了贡献：它是在日本 首先创立铜箔生产的企业之一；它在日本本土较早地自主开 发出连续式电解铜箔生产技术，并坚持走运用自主技术之 路。日本电解铜箔公司的铜箔制造技术表现着它“本土”的 风格与特点。三十几年后，日本电解公司将它原在日本静岗 县藤枝市设立的藤枝工厂设备卖给我国一家公司，在我国苏 州镇江大港新区建立一个铜箔厂（镇江藤枝铜箔有限公司）, 并传授了工艺技术。我国国内有关的铜箔专家对此国内铜箔 企业进行考察后，曾感慨地对笔者讲：日本电解铜箔公司