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陶瓷材料疲劳特性评价 一般来讲，金属随着屈服强度增大，△Kth下降不多，但KIC值显著降低，所以△Kth/KIC值增大。这表明随材料屈服强度增加，其疲劳裂纹难以萌生，陶瓷材料的△Kth /KIC值比金属大得多，说明陶瓷更难产生疲劳裂纹。 陶瓷材料在室温及大气中也会产生应力腐蚀断裂，其应力腐蚀门槛值KISCC与KIC的比值较钢低，陶瓷材料的KISCC/KIC值比△Kth/KIC值大，所以陶瓷材料的应力腐蚀开裂比疲劳更难产生。 KISCC：应力腐蚀门槛值，应力腐蚀临界应力场强度因子，是指试样在特定化学介质中不发生应力腐蚀断裂的最大应力场强度因子。 结束 陶瓷材料力学性能. 谢谢 材料力学性能 第十章 陶瓷材料的力学性能 陶瓷材料广泛应用于我们的日常生活，它和金属材料、高分子材料并列为当代三大固体材料之一。 传统的陶瓷制品以天然粘土为原料，通过混料、成型烧结而成，性能特点是强度低、脆性高。 工程陶瓷的力学性能是耐高温、硬度高、弹性模量高、耐磨、耐蚀、抗蠕变性能好。 第一节 陶瓷材料的结构 陶瓷材料的组成与结合键 负电性所体现的是一个原于吸住电子的能力，元素的负电性与其在周期表中的位置有关，大约当负电性差?X0.4～0.5时，对形成固溶体有利，当?X增大时，则形成化合物的倾向增大。 陶瓷材料的显微结构 陶瓷材料由晶相、玻璃相和气孔组成。 如果玻璃相分布于主晶相界面，在高温下陶瓷材料的强度下降，易于产生塑性变形。 气孔率增大，陶瓷材料的致密度降低，强度及硬度下降。 对陶瓷烧结体进行热处理，使晶界玻璃相重结晶或进入晶相固溶体，可显著提高陶瓷材料的高温强度。 第二节 陶瓷材料的变形与断裂 陶瓷材料的弹性变形 几种陶瓷材料与金属材料的弹性模量值 共价键具有方向性，使晶体具有较高的抗晶格畸变、阻碍位错运动的能力。 离子键晶体结构的键方向不明显，但滑移系受原子密排方向的限制，还受静电作用力的限制，其实际可动滑移系较少。 另外，陶瓷为多元化合物，晶体结构复杂，点阵常数较金属晶体大，所以弹性模量较高。 1 弹性模量不仅与结合键有关，还与组成相的种类、分布比例及气孔率有关。 2 一般陶瓷材料的压缩弹性模量高于拉伸弹性模量。 陶瓷材料的塑性变形 近年的研究表明陶瓷材料在高温下可显示出超塑性： （1）晶粒细小（尺寸小于一微米） （2）晶粒为等轴结构 （3）第二相弥散分布，能有效抑制高温下基体晶粒生长 （4）晶粒间存在液相或无定形相 陶瓷材料的断裂 陶瓷材料的断裂过程都是以材料内部或表面存在的缺陷为起点发生的，晶粒和气孔尺寸在决定陶瓷材料强度与裂纹尺寸方面具有等效作用。 陶瓷材料断裂概率以最弱环节理论为基础，按韦伯分布函数考虑，韦伯分布函数表示材料断裂概率的一般公式为： 第三节 陶瓷材料的强度 抗弯强度 四点弯曲试验的最大弯矩范围较宽，其应力状态接近实际零件的服役状态，所以较为实用。 由于四点弯曲试样工作部分缺陷存在的概率较大，所以同一材料的四点抗弯强度比三点抗弯强度低。 材料的韦伯常数越小，三点抗弯强度和四点抗弯强度的差值就越大。 抗拉强度 设计陶瓷零件时常用抗拉强度值作为判据； 陶瓷材料由于脆性大，在拉伸试验时易在夹持部位断裂，另外，夹具与试样轴心不一致产生附加弯矩，所以往往测不出陶瓷材料真正的抗拉强度。 为保证陶瓷材料拉伸试验的精确性，需要在试样和夹头设计方向做一些工作，例如： 在平行夹头中加橡胶垫固定薄片状试样，可以防止试样在夹持部位断裂，并利用试样的弹性变形减少附加弯矩。 抗压强度 第四节 陶瓷的硬度与耐磨度 陶瓷材料的硬度 陶瓷材料的耐磨性 1、陶瓷材料的表面接触特性 与金属相同，陶瓷表面也存在局部微凸起，其外侧常有水蒸气或碳氢化合物形成的表面层，而在内侧则可能有变形层，这是陶瓷加工时形成的， 陶瓷表面加工时还可能产生微裂纹或其它缺陷，所以陶瓷的表面状况影响其摩擦磨损行为。 陶瓷材料的摩擦副接触受载时，真实接触面积上的局部应力一般引起弹性变形。 但是当陶瓷摩擦副相对滑动时，可以看到陶瓷摩擦表面有塑性流动迹象，在接触点下方有微小塑性变形区。 另外，由于陶瓷的高脆性，在接触载荷不大时，即还未产生较大塑性变形，表面及亚表面就可能产生微裂纹。 陶瓷材料的摩擦磨损 陶瓷材料的摩擦磨损学特性，与对摩件的种类和性能、摩擦条件、环境以及陶瓷材料自身的性能和表面状态等因素有关。 陶瓷与陶瓷材料配对的摩擦副，其粘着倾向很小； 金属与陶瓷的摩擦副比金属配对的摩擦副粘着作用也小。 陶瓷材料的这种优良的耐磨性能，使其在要求极小磨损率的机件上得到了广泛应用。 由于陶瓷对环境介质和气氛敏感，所以在特定条件下还可能形成摩擦化学磨损，这是陶瓷特有的磨损机理。 这种磨损涉及表面、材料结构、热力学与化学共同作用的摩擦化学问题。 第五节 陶瓷材料的断裂韧度与增韧 陶瓷