第10讲—Ch09 气 湿敏传感器.ppt

第9章 气、湿敏传感器 对半导体气敏传感器的要求： 对气体的敏感现象是可逆的 灵敏度高 敏感阈值 重复性好 选择性好（对与被测气体共存的其它气体不敏感） 对环境（温度、湿度）的依赖性小（对工作环境要求不高） 性能稳定，结构简单 表面吸附气体，引起电阻值变化 主要用于检测可燃性气体 9.1.2 表面控制型电阻式半导体气敏传感器 结构 一般组成 气体敏感元件 对敏感元件进行加热的加热器 支架、封装 气敏元件结构类型 a. 多孔烧结体型：金属氧化物（如氧化锡、氧化铁、氧化锌）、催化剂 （如氧化铝、铂、钯）、粘结剂 b. 薄膜型：在绝缘衬底上做一层半导体氧化物 c. 厚膜型：浆料（半导体氧化物、添加剂、粘合剂）印刷到基片上 2. 工作原理 物理吸附 被吸附的气体分子在元件的表面自由扩散 化学吸附 被吸附的气体分子被热分解 正离子吸附 供给半导体自由电子。 对应的是还原性气体。 如：H2、CO、碳氢化合物、酒类等 负离子吸附 从半导体夺取自由电子。 对应的是氧化性气体。 如：O2、NOx等 3. 元件材料 1) 氧化锡 N型金属氧化物。 多采用多孔质烧结体型。 添加铂、钯作为催化剂。 添加剂成分和含量、工作温度影响元件对被测气体的选择性。 添加二氧化钍ThO2对CO的灵敏度有显著高，奇怪的是会有周期性振荡现象，并且振荡频率和幅度同浓度有关。 2) 氧化铁 N型金属氧化物。 被用作敏感元件的有α- Fe2O3 、γ- Fe2O3（不同晶胞结构）（同素异构体） （晶胞不同的同种物质，化学性质相同，物理性质有所差别，如金刚石和石墨）。 γ-Fe2O3可以被还原为Fe3O4，又可以被氧化为γ-Fe2O3 3) 氧化锌 9.1.3 基于MEMS的新型微结构气敏传感器 MEMS：Micro-Electro-Mechanical-System 分为硅和硅基MEMS 依靠半导体集成电路技术 气敏选择同温度常常相关——同时制作温度探测元件——加热元件、气敏元件、热敏元件集成在一起 硅基微结构：衬底为硅，敏感层非硅 硅微结构：包括敏感层在内的全部器件直接在硅上制作 1. 硅基微结构气敏传感器 1) 金属氧化物半导体或聚合物电导型气敏传感器 图9.9是二氧化锡电导型微结构制作工艺流程 另有许多种聚合物气敏传感器都适合采用MEMS制造。工作在室温。 2) 固体电解质气敏传感器 以氧化锆为例： 在硅基上制作加有氧化钇的氧化锆膜作为敏感元件（氧化锆为4价，氧化钇为3价，多有空穴，成为氧离子导体），制作铂膜作为加温和测温元件 3) 电容型气敏传感器 在硅基上制作叉指状电容器，介质是能够吸附待测气体的聚合物薄膜。 电容量是待测气体的介电常数的函数，也是待测气体同聚合物作用改变聚合物介电常数程度的函数 实用上还制作不含聚合物的参考电容器（介质为空气） 在同一个硅基上制作加热元件和测温元件 4) 谐振型气敏传感器 硅材料是很好的机械材料，可以制作振动元件。 用MEMS技术在硅基上制作硅梁谐振器。 在硅梁上制作能吸附待测气体的膜。 有气体吸附时，硅梁的谐振频率就下降。 在硅基上还制作激振元件和测振元件。 2. 硅微结构气敏传感器 1) MOSFET型气敏传感器 一般MOSFET的栅极通常是金属铝，而气敏传感器MOSFET的栅极是对待测气体敏感的材料，如钯、铱、碘化钾等，不同的材料对不同的气体敏感。 当栅极同待测气体作用时，引起阈值电压变化。 2) MIS二极管型氢敏传感器 MIS——由金属(M)-绝缘体(I)-半导体(S)组成的体系称为MIS结构，以这种结构形成的器件称为MIS器件（MIS二极管）。 恒流源正向偏置，其正向压降同氢气溶度有关 恒压源反向偏置，其反向电流同氢气溶度有关 9.1.4 应用举例 1. 家用煤气、液化石油气泄漏报警器 2. 城市煤气报警器 三合一：对甲烷敏感的氧化锡厚膜、对一氧化碳敏感的氧化钨厚膜、对酒精敏感的镍酸镧厚膜 9.2 湿敏传感器 单位体积空气中所含水气的质量。 9.2.1 湿度及其表示 1. 绝对湿度（AH, Absolute Humidity） 2. 相对湿度（RH, Relative Humidity） 空气水气分压与相同温度下饱和水气压的百分比 等效于：空气的绝对湿度与相同温度下达到饱和状态的绝度湿度百分比 3. 露点温度 保持压力一定而降低温度，使空气中水气达到饱和而开始结露或结霜的温度。 9.2.2 对湿敏传感器的基本要求 满足测量范围、响应迅速 在各种气体环境中特性稳定 受温度影响小 不受尘埃附着的影响 互换性好 制造简单，价格便宜 9.2.3 电阻式湿敏传感器 在吸湿和脱湿的过程中，水分子分解出的离子H+使电导发生变化。 9.2.4 陶瓷湿敏传感器 离子型湿敏传感器 制成