封头圆筒制造通用工艺规程.doc

封头圆筒制造通用工艺规程 文件编号：YD/ZQM06 1、编制说明 1.1本规程是根据国家质量技术监督局颁布的TSG R0004-2009《固定式压力管道元件安全技术监察规程》、GB150.1～150.4-2011《压力管道元件》和GB151-1999《管壳式换热器》的有关规定而制定。 1.2 本规程规定了封头的制造成形过程中的具体工艺控制要求。 1.3 本规程仅用于本公司碳钢、低合金钢、不锈钢等材质的封头和圆筒的冷、热加工成型。 2、封头、圆筒用材料 2.1 封头、圆筒用材料应由平炉、电炉或氧气转炉冶炼，钢材的技术要求应符合相应的国家标准、行业标准（部标准）或有关技术条件 2.2 材料必须按HN/ZQM-7-25《压力管道元件用原材料入厂检验规程》验收合格后方可使用。 2.3 材料的保管、发放和标记移植按HN/ZQM-7-02《材料标记和标记移植工艺规程》进行。 3、领料 3.1 领料人员应带材料定额单、图样、工艺过程卡，核对材料规格、材质、标记，并在工艺过程卡上作签字记录。 3.2 划线工人首先应熟悉图纸工艺，根据领用的板材的规格、图纸尺寸以及焊接工艺所规定的焊缝排列要求进行排料，排料应以合理配料的原则节约用料。 3.3 圆筒直径展开长度尺寸，应顺着钢板轧制方向。 3.4 圆筒下料周长应根据封头实测尺寸而划线下料，四周每边放焊缝收缩量1mm，如需刨边的圆筒，也同样四周每边放刨边余量2mm。 3.5 圆筒划线，首先划出永久基准线（“十”字座标线），然后划出实际下料线和刨边余量线和检查线，并用样冲打在永久基准线和实际用料线的四个角上。 3.6如遇大直径壳体，周长需要拼接时，应首先进行拼缝焊接，经检查合格后再进行划线工作。 3.7 在划好线的材料上进行标记移植，并用钢印将标记打在封头、圆筒规定部位，用白油漆框出，不锈钢板用电笔或标记笔写。 4、划线检查 4.1 放样划线应符合图纸、工艺过程卡、排版图要求。 4.2 封头、圆筒、产品试板、剩余板料的标记应齐全清晰。 5、开料 5.1 对气割或等离子切割的封头、圆筒材料，在切割前应将钢板垫平，根据钢板厚度选择气嘴，并采用半自动切割机切割，要求割口光滑、平整、垂直，并应去除毛刺和熔渣。 5.2 对剪板后不再刨坡口的壳体，应特别注意剪板下料公差，应尽可能使剪切后留半个洋冲眼。 5.3 对剪板后刨边的圆筒，剪板时必须留有刨边余量。 6、刨边及坡口 6.1 刨边时，首先要校正各邻边垂直度，校正刨边角度及校正刨边钢板两边的实际用料线。 6.2 坡口角度应符合图纸和刨边工艺要求，坡口粗糙度Ra≤12.5。 6.3 薄板的刨边，必须垫以垫铁压紧，防止由于钢板波浪造成刨出的坡口、钝边尺寸不等。 6.4 圆筒周长公差，一般容器应控制在L±2mm，换热器和装有内件的容器采用正负公差，换热器外圆允许上偏差10mm，下偏差零。 6.5 圆筒长度公差 H±1mm。 6.6 刨削后，应对板料进行自检 A、两对角度线之差≤3mm B、单面垂直度应≤1mm 7、封头 7.1 封头各种不相交的拼接焊缝中心线间距离至少应为封头钢材厚度的三倍，且不小于100mm。封头由成形瓣片和顶圆板拼接制成时，焊缝方向只允许径向和环向，如图一示。瓣片和顶圆板应用整板制造，不得拼接。 7.2 由二块或左右对称三块钢板拼接制成时，其拼接焊缝应尽量避开转角区，拼板对口错边量b不得大于钢材厚度δs的 10%，且不大于1.5mm。 7.3 封头的拼接焊缝按相应的焊接工艺进行焊接。 7.4 先拼板后成形的封头表面拼焊焊缝，以及影响成形质量的外表面拼焊缝，在成形前应将焊缝余高打磨至母材齐平。 7.5 封头拼板焊缝须经外观检验合格后，其全部拼接焊缝的焊接接头应进行100%射线检测，无损检测标准按图样规定。 7.6 本公司外协压制成形封头，应查对标记，确认后刻上入库编号、封头编号。 7.7 成形封头不允许毛边供货，其最小厚度不得小于名义厚度减去钢板厚度的负偏差C1（如图样有规定按图样规定）。 7.8 成形后的封头，应用相当于封头内直径的间隙样板检查封头内表面的形状偏差，其最大间隙：外凸不得大于1.25%Di，内凹不得大于0.625%Di。 7.9 封头实测最大内直径与最小内直径的公差不大于-0.5%Di，且不大于25mm，当δs/ Di＜0.005且δs＜12mm时，应不大于0.8 Di%且不大于25mm。. 7.10 封头总深度的公差为(-0.2-0.6)% Di，封头直边倾斜度，当直边为h=25mm时：向外≤1.5mm，向内≤1.0mm，当直边h=40mm时：向外≤2.5mm，向内≤1.5mm，直边高度公差为（-5-10）%h。封头直边部分不得存在纵向皱折。 7.11沿封头端面四周0°90°180°270°四个方位，在厚度的必测部位检测成形封头的厚