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六十四、 不良名称：引脚变形 发生工程：全工程 说明：引脚部品的引脚在外力作用下撞成标准外的变形 预想原因： 不良实物写真： 六十三、 不良名称：针变形 发生工程：DIP后修理 说明：连接器pin变形引起组装时接触不良 预想原因：作业员修理时作业方法不良将部品用 力顶起造成 不良实物写真： 焊锡面有修理痕迹 此针变形 六十五、 不良名称：污垢 发生工程：来料 说明：PCB表面有标准外脏物 不良实物写真： 六十六、 不良名称：锡渣 发生工程：DIP、手焊 说明：基板上有不规则形状的成份是锡的残留物 预想原因:DIP治具上的锡渣掉落在基板上； 手焊时作业方法不当造成 实物图写真： * * * * * * * * * * PCBA 不良品外观判定教育资料 一、 不良名称：少锡 发生工程：SMT 现象说明：部品焊盘20%以上未上锡有露铜现象; 预想原因：印刷少锡；印刷后焊盘上的锡膏被抹 掉；焊盘有赃物或氧化而不上锡等 实物图写真： 二、 不良名称：空焊【未焊接、虚焊等】 发生工程： SMT 现象说明：焊锡与部品引脚或电极间未接触形成的部分空焊或完全空焊 预想原因：部品来料引脚变形或氧化；PCB氧化等造 成;未印刷到锡膏;外力撞起等。 实物图写真： 三、 不良名称：连焊 发生工程： SMT 说明：不在同一线路上的两个引脚间有焊锡连接 预想原因:印刷锡量过多、热风炉中PCB变形、贴片后外力作用、等问题造成 实物图写真： 四、 不良名称：偏移 发生工程： SMT 说明：部品引脚与焊盘未完全地重叠在一起，而且在客户规定的品质标准外的现象 预想原因:部品贴装时偏移;贴装后手动偏移 实物图写真： 五、 不良名称：缺件【欠品、缺料等】 发生工程： SMT 说明：图面要求要实装部品的回路，实际生产时 没有装或组装后外力作用使部品掉的现象 预想原因:未实装、设备故障使部品打飞、后工程碰掉等 实物图写真： 六、 不良名称：立碑【立起等】 发生工程： SMT 说明：部品没有按要求组装在焊盘上，呈立起的 现象 预想原因:贴片偏移等原因 实物图写真： 七、 不良名称：翻白【翻贴、反贴等】 发生工程： SMT 说明：里面向上，（正常状态是表面向上） 预想原因:贴装时由于卷带引起;设备故障引起等原因 实物图写真： 八、 不良名称：溢胶【多胶等】 发生工程： SMT 说明：部品的焊接位及焊盘上有溢出来的红胶导致未焊接而发生不良 预想原因:印刷红胶时胶量过多偏移或贴片偏移 实物图写真： 九、 不良名称：反向【方向反等】 发生工程： SMT 说明：部品贴装的方向与要求贴片的方向相反 预想原因:手贴时造成;机器贴装卷带造成;部品 来料时极性反 实物图写真： 十、 不良名称：移位【部品整体偏移等】 发生工程： SMT 说明：部品没有完全的与焊盘相吻合，有一部份 整体朝一方移动 预想原因:贴装时设定错误造成;贴装后手动造成 实物图写真： 十一、 不良名称：多锡【堆焊等】 发生工程： SMT 说明：部品焊接位的锡呈堆状,看不到焊接的部位的轮廓 ，锡量超出部品的厚度的二分之一的 预想原因:印刷时锡量过多造成;修理时手加锡过多造成 实物图写真： 十二、 不良名称：冷焊【生焊、锡膏未溶解等】 发生工程： SMT 说明：焊锡膏未熔化，呈粒状且无光泽 预想原因:热风炉的温度不足、印刷后没有在 规定时间内过热风炉(放置在常温下的 时间过长锡膏自然干)、锡膏来料问题 实物图写真： 十三、 不良名称：再熔解 发生工程：DIP、手焊 说明：第一次焊接OK后再一次加温,让原来已焊 接OK的锡再一次熔化而使焊接强度变弱。外观呈灰色或水泥颜色。 (ASIC、FLASH ROM、Mask Rom0.4~0.5多发) 预想原因:RFL、DIP温度设定不良或焊锡成份有问题 实物图写真： 十四、 不良名称：锡珠【锡球等】 发生工程： SMT 说明：焊锡膏经过熔化后呈球状,在基板上(不在部 品的焊接位)，锡球的直径在0.2mm以下 预想原因:印刷时锡膏过多;部品贴装后手动过将锡 膏离开焊盘,过热风炉后形成 实物图写真： 十五、 不良名称：多件【多贴等】 发生工程： SMT 说明：图纸未要求实装而组装了部品或要实装的的焊盘以外的位置装有部品 预想原因：