正信电子干膜测试报告.docVIP

苏州正信电子科技有限公司 工 艺 试 验 结 论 报 告 项 目 名 称 (长春、日立、旭化成)干膜测试 项 目 编 号 EN001 项 目 类 别 材料测试 填 表 人 干膜测试报告 目的 ：以公司现有之设备，测试长春、旭化成、日立三种供应商不同型号厚度干膜是否适合我公司生产品质需求。 测试时间 ：2010年01月19～2月27日。 测试人员 ：吴利峰 测试干膜 ： 长春FF-9030（30um）、长春FF-9020（20um）两种干膜各两卷， 日立H-9030（30um）、日立H-9020（20um）、日立H-9025（25um）三种干膜各两卷 旭化成AQ-3088 （30um） 旭化成AQ-209A（20um）两种干膜各两卷， 测试工作底片 ：15um-50um不同大小线宽线距解像测试底片1张、 2/2线路菲林测试底片1张 测试操作条件 ： 1．贴膜前处理化学洗板操作条件: 化学洗板速度1m/min, 除油浓度4％,酸洗浓度5％烘干温度85 ℃,微蚀速率0.4um/次。 2．30um厚度不同供应商测试操作条件: 工序 项目 测试相关参数 测试相关参数 测试相关参数 长春FF-9030（30um) 旭化成AQ-3088（30um) 日立H-9030（30um) 压膜 温度设定（℃） 上温105℃ 下温105℃ 上温105℃ 下温105℃ 上温105℃ 下温105℃ 速度（m/min） 1 1 1 压力（kgf/cm2） 5 5 5 曝光 能量格（X/21st） 6格/7格/8格 6格/7格/8格 6格/7格/8格 能量设定(mJ/cm2) 34/54/75 34/54/75 34/54/75 真空度(KPa) 86.5 86.5 86.5 真空时间(sec) 5 5 10 显影 显影速度（m/min） 1.6 2.0 2.0 显影点（%） 50~55 50~55 50~55 显影喷压（kgf/cm2） 上/下：1.3/1.3 上/下：1.3/1.3 上/下：1.3/1.0 显影温度（℃） 30.1 30.1 30 Na2CO3浓度（wt%） 1.02 1.02 1.01 蚀刻 速度（m/min） 2.8（1/3oz铜） 2.8（1/3oz铜） 2.8（1/3oz铜） 喷压（kgf/cm2） 上/下：1.6/1.3 上/下：1.6/1.3 上/下：1.6/1.3 温度（℃） 48 48 48 比重 1.272 1.273 1.272 氧化剂 35.2 35.2 35.2 盐酸浓度（ml/l） 24.9 24.9 24.9 去膜 速度（m/min） 2 2 2 去膜点（%） 40 40 40 喷压（kgf/cm2） 上/下：1.5/1.5 上/下：1.5/1.5 上/下：1.5/1.5 温度（℃） 48 48 48 NaOH(wt%) 3 3 3 2．20um厚度不同供应商测试操作条件: 工序 项目 测试相关参数 测试相关参数 测试相关参数 长春FF-9020（20um) 旭化成AQ-209A（20um) 日立H-9020（20um) 压膜 温度设定（℃） 105 105 105 速度（m/min） 1 1 1 压力（kgf/cm2） 5.5 4.5 5 曝光 能量格（X/21st） 6格7/格8格 6格7/格8格 6格7/格8格 能量设定(mJ/cm2) 45/65/85 45/65/80 13/22/35 真空度(KPa) 86.5 86.5 86.5 真空时间(sec) 10 10 10 显影 显影速度（m/min） 1.5 2.5 3.5 显影点（%） 50~55 48~54 50~55 显影喷压（kgf/cm2） 上/下：1.8/1.8 上/下：1.5/1.2 上/下：1.3/1.0 显影温度（℃） 30.1 30 30.1 Na2CO3浓度（wt%） 1.02 1.02 1.02 蚀刻 速度（m/min） 2.2（1/3oz铜） 2.8（1/3oz铜） 2.795（1/3oz铜） 喷压（kgf/cm2） 上/下：1.6/1.3 上/下：1.6/1.3 上/下：1.6/1.3 温度（℃） 48 48 48 比重 1.272 1.272 1.272 氧化剂 35.2 35.1 35.2 盐酸浓度（ml/l） 24.9 24.9 24.9 去膜 速度（m/min） 3.6 2 3.6 去膜点（%） 50~55 50~55 50~55 喷压（kgf/cm2） 上/下：1.5/1.