枕下开颅详解.pptxVIP

枕下开颅;;枕角穿刺：枕骨粗隆上5-6cm，中线旁3cm，指向同侧眼内眦;皮肤正中切口上至枕外粗隆或粗隆上1cm，下至C2棘突水平;正中入路：以单极电刀切开皮下脂肪和无血管的项韧带，筋膜尖刀切开，避免电凝引起组织的回缩。向外侧分离枕骨大孔和C1水平组织时避免使用电刀，推荐使用脑膜剪锐性分离，以免损伤椎动脉。旁正中入路注意枕动脉电凝后切断。;骨窗显露范围：上至枕骨粗隆，下至枕骨大孔。对于小脑梗死，显露范围向两侧延伸至距乳突1cm，通常显露C1后弓（每侧2cm，后弓切除每侧不超过1.5cm），避免过度剥离C2棘突及椎板周围的肌肉，许多颈部稳定肌附着于此。;a：钻孔位于横窦水平中线两侧（枕骨粗隆下1cm左右），骨窗外缘可再各钻一孔。 b：一孔位于中线部位，另一孔位于计划骨窗的边缘。;磨钻磨除横窦和小脑凸面的厚骨质。脑梗死的骨瓣要大于血肿显露所需的骨瓣;Y形剪开硬脑膜，该阶段应打开脑室外引流，并且控制引流高度耳上10-15cmH2O，部分病人特别是儿童，出现环窦未闭，可以电凝或血管夹夹闭;脑内血肿，以双极电凝或显微剪刀在血肿表面皮质行2-3cm造瘘，可用脑穿针或B超定位，深部时注意四脑室位置;若自体硬脑膜无法复位，此时需利用自体骨膜、异体材料行硬脑膜扩大成型，除了硬膜外血肿，一般无需悬吊硬脑膜，若行硬脑膜悬吊（特别在上缘），应小心避开静脉窦;;;;;;;;;;;;;