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第二章 覆铜板的标准第一节 国内外主要标准化组织 标准型号对照
一、 国内外主要标准化组织 覆铜板是制作各种电子产品印制板的基材,国际标准化组织和各工业发达国家都制订了覆铜板技术标准。国内外主要的标准化组织及其标准代号见表2-1-1。 表2-1-1 国内外主要的标准化组织及其标准代号
序号
标 准 化 组 织
标准代号
1
中华人民共和国国家标准
GB
2
中华人民共和国国家军用标准
GJB
3
中华人民共和国电子行业标准
SJ
4
国际电工委员会
IEC
5
美国 印制电路 协会
IPC
6
美国电器制造商协会
NEMA
7
美国材料与试验协会
ASTM
8
日本工业标准
JIS
9
美国国家标准协会
ANSI
10
美国保险商实验室
UL
11
国际标准化组织
ISO
12
德国标准协会
DIN
13
英国标准协会
BSI
二、国内外覆铜板及其相关标准 随着电子信息技术的发展和不断进步,对PCB基板材料不断提出新要求,从而,促进了覆铜板标准的不断发展。国内外标准化组织制订的覆铜板及其相关标准见表2-1-2。 表2-1-2 国内外标准化组织制订的覆铜板及其相关标准
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?
序号
标准代号
标 准 名 称
?
?
?
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?
日
本
工
业
标
准
1
JISC6480-1994
印制线路板用覆铜箔层压板通则
2
JISC6481-1996 (2006 确认)
印制线路板用覆铜箔层压板试验方法
3
JISC6482-1997 (2006 确认)
印制线路板用覆铜箔环氧纸层压板
4
JISC6483-1997 (2006 确认)
印制线路板用覆铜箔环氧合成纤维布层压板
5
JISC6484-2005
印制线路板用覆铜箔环氧玻纤布层压板
6
JISC6485-2008
印制线路板用覆铜箔酚醛纸层压板
7
JISC6488-1999 (2005 确认)
印制线路板用覆铜箔纸芯·玻纤布面复合基材层压板
8
JISC6489-1999 (2005 确认)
印制线路板用覆铜箔玻纤纸芯·玻纤布面复合基材层压板
9
JISC6490-1998 (2004 确认)
印制线路板用阻燃覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 )
10
JISC6492-1998 (2004 确认)
印制线路板用阻燃覆铜箔双马来酰亚胺 / 三嗪改性环氧玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 )
11
JISC6471-1995
挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜
12
JISC6472-1995
挠性印制线路板用覆铜箔层压板试验方法
13
JIS C6515-1998
印制线路板用铜箔
14
JISC 6520-1993
多层印制电路板用粘结片通用规则
15
JISC 6521-1996
多层印制电路板用粘结片试验方法
16
JISC 6522-1996
多层印制电路板用环氧玻纤布粘结片
17
JISC6523-1995
多层印制线路板改性或未改性聚酰亚胺玻纤布粘结片
18
JISC6524-1995
多层印制线路板双马来酰亚胺 / 三嗪 / 改性环氧玻纤布粘结片
国际电工委员会标准
1
IEC 6 1249-2-1 : 2005
印制板和其它互联结构用材料 第 2-1 部分 覆铜或未覆铜酚醛纸层压板 经济级
2
IEC 6 1249-2-2 : 2005
印制板和其它互联结构用材料 第 2-2 部分 覆铜箔或未覆铜箔酚醛纸层压板 高电性能级
3
IEC 6 1249-2-4 : 2001
印制板和其它互联结构用材料 第 2-4 部分 限定燃烧性覆铜或未覆铜聚酯玻纤纸 / 玻纤布层压板(垂直燃烧试验)
表2-1-2(续)
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国
际
电
工
委
员
会
标
准
序号
标准代号
标 准 名 称
4
IEC6 1249-2-5 : 2003
印制板和其他互联结构用材料 . 第 2-5 部分 :. 阻燃覆铜和未覆铜箔溴化环氧纤维素纸芯 /E 玻纤布面层压板 ( 垂直燃烧试验 )
5
IEC 6 1249-2-6 : 2003
印制板和其他互联结构用材料 2-6 部分:
限定燃烧性覆铜和未覆铜溴化环氧玻纤纸 / 玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 )
6
IEC6 1249-2-7 ;2002
限定燃烧性覆铜和未覆铜环氧玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 )
7
IEC6 1249-2-8
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