消除PCB中的锡珠.pdfVIP

消除PCB 中的錫珠 本文介紹，一種U 形模板開孔確定的錫膏沈澱可以防止錫珠的形成。 焊錫由各種金屬合金組成。由印刷電路板(PCB)裝配商使用的錫/鉛合金 (Sn63/Pb37)是錫膏和用於波峰焊接的錫條或錫線的典型粉末。在PCB 上不是設計 所需的位置所找到的焊錫包括錫塵(solder fine) 、錫球(solder ball)和錫珠(solder bead) 。錫塵是細小的，尺寸接近原始錫膏粉末。對於-325~+500 的網目尺寸，粉 末直徑是25-45 微米，或者大約0.0010-0.0018 。錫塵是由顆粒的聚結 形成的， 所以大於原始的粉末尺寸。 錫珠(solder beading)是述語 ，用來區分一種對片狀元件獨特的錫球(solder balling)(圖一) 。錫珠是在錫膏塌落(slump)或在處理期間壓出焊盤時發生的。在回 流期間 ，錫膏從主要的沈澱孤立出來 ，與來自其他焊盤的多餘