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IGBT驱动板工艺中电源和高压、低压的处理 作者：海飞乐技术 时间：2017-04-14 16:11 ?一、前期工作 1、层/走线规划： 4层板，L1 /3/4 Signal，L2 GND。 电源走线：5/7/24V 40mil，+/-15V 20mil,驱动线 15/20mil。 常规走线；8mil。 2、安规间距： （1）IGBT驱动4组信号压差及安规间距： U ?480V ?V ?480V ?W ?480V ?N ? TOP/Bottom ?4.0mm, ?L3/4 ?1.0mm （2）原边—副边（光耦两边） ? ? ? ?TOP/Bottom ?6.3mm, ?L3/4 ?3.0mm （3） STO同组各条信号间 ? ? ? ? ? ? ? TOP/Bottom ?2.0mm, ?L3/4 ?1.0mm ? ? ? STO信号——其它弱信号 ? ? ? ? ? TOP/Bottom ?2.0mm, ?L3/4 ?1.0mm （4）螺丝孔环——弱信号 ? ? ? ? ? ? ? TOP/Bottom ?2.0mm, ?L3/4 ?1.0mm 3、布局工艺 （1）TOP/Bottom两面贴装工艺。 （2）使用选择性波峰焊，插件引脚焊盘——贴片元件焊盘 ?3.5mm （3）TP点——元件本体 4.0mm （4）Board 1/2插装小板下面不可摆放元件（这个位置我一开始没确认好，后面导致返工），不方便返修，但可以走线 4、端子座/小板定位 按结构工程师提供的DXF档定位端子座/小板，端子3和端子4不要放反位置了（这里我一开始布局弄反了，后来整体做对调），注意是放在Top层还是Bottom层，并了解哪些端子是可以挪动的，以及挪动范围。 二、布局布线 ?图1 IGBT驱动板布局布线 ?以上是根据结构端子座而规划的总布局示意图，Top(黄色表示)，Bottom(灰白色表示)。 ? ?电源模块 以下是电源模块布局示意图 图2 电源模块布局示意图 ? ?1.电源模块 ?是用的反激电路，输入24V（直流低压），不用考虑变压器/光耦两边（原边——副边）安规，在整板中当副边（低电压侧）对待。 ?2.输出电流 到端子2及端子1，出线走T字形，5V是供整板。 ?3.以上数字代码各为：1 输入端，2 SMD共模电感，3 输入电容+启动电阻，4 变压器吸收电路，5 IC供电电路，6 IC电路，7 开关管+Sense回流电阻，8 变压器，9 光耦，10 输出电路。 ?4.规划原则 ?(1) 功率电路1/2/3/4/7/8与弱电6/9要分开，在垂直面不能有交叠。 ?(2) 主功率环路（流经方向1-2-3-8-7-3-2-1）要小 ?(3) 吸收环路（4）要小 ?(4) IC供电环路（5-6-3）要小 ?(5) 输出环路（10）要小 ?(6) IC驱动电路及驱动电阻要离开关管最近。 5.共模电感（2）——输入电容（3）——变压器（8），汇川硬件说铺铜箔反会加大环路，要求直接用40mil走线。 6.吸收电路（4）、IC供电电路（5）、开关管电路（7）、IC底部，电路发热量大，要铺散热铜皮，且尽量加宽。 7.IC电路（6） 驱动管脚及驱动电阻要离开关管最近，走线20mil。 Sense电阻采样电路要走类差分，走线20mil。 RT/RC振荡电路尽量近。 COMP/REF脚的电容离IC尽量近，COMP走线20mil。 8.输出电路有+/-15V、5V、7V 4组电源，要求每组电路不交叠且顺畅。 9.因输出电路都是摆放在TOP层的SMD电容/电阻，所以到端子2的5/7V我都是走TOP层，到端子1没位置才走的内层。 ? ?驱动电路 ?IGBT驱动电路 ?1.我首先是确定了信号流向，即信号是从端子2——转换电路（4组，每个IGBT占用两组）——光耦输入端（光电二极管）——光耦输出端（共有两组光敏三极管）——1组输出到端子1，1组输出到端子3/4（每个端子即为驱动一个IGBT，一个端子用6个光耦）。 2.确定信号类型，光耦输入端的两条线走差分线（为了干扰小），输出驱动线走类差分（为了环路小） 3.确定安规间距，参照前期工作第2条，因是U、V、W、N四组驱动，所以每组电路布局要相距4mm， 原副边（光耦两边）6.3mm，光耦电路原边到小板板框4mm。 ? 4.电路的瓶颈： (1). 输出到端子1的驱动线位置不够，首先不能走表层，因每组电路驱动线（一正一负）2根，走表层每组间要抓4mm的间距，完全不够，所以只能走两个内层。 (2).两个内层走线完全交叠才够位置，即不能打过孔，一旦打过孔安规就不够了。 (3). 共两个内层每组各要尽量铺一个完整的平面层（平面层可在L2也可在L3），即光耦电路底下只剩下一个走线层，如何让线不交叉的出去。 ? 5.布局： (1). 转换电路1