1619ANSYS Lcepak电子警报基础教程.pdfVIP

第2章电子热设计 基础理论 【内容提要】 本章将重点讲解与ANSYS Icepak热仿真相关的电子热设计基础理论知识，以帮助结构 エ 程师、电路工程师更好地利用CAE热仿真手段,解决电子热设计工程中遇到的散热问题。相 关的基础理论包括：电子热设计涉及到的相关基础理论原理、电子热设计中常用的各变量概念 的解释说明及计算公式、电子热设计的要求简则、电子热设计常用散热方式的选择、经验公式 的计算及准则方程、CFD热仿真的基础、CFD理论计算的过程、CFD的控制方程、ANSYS Icepak软件中CFD计算涉及的相关概念等。 【学习重点】 •掌握ANSYS Icepak涉及到的电子热设计基础理论； •掌握电子热设计常用的变量概念； •理解电子热设计要求， 掌握相关计算准则； •了解CFD计算的原理， 掌握CFD计算中的相关概念。 2.1电子热设计 基础理论原理 电子热设计是指对各类电子设备（芯片、PCB板等）、系统整机的温升进行合理的控制,保 证电子设备系統的正常工作，因此，电子设备热设计的理论基础是传热学和流体力学。了解传 热及流体的基本理论，可有助于解决电子设备的散热问题。本章节主要是讲解与ANSYS Icepak热仿真相关的传热、流体基础理论。 热量传递的基本规律是热量从高温区域流向低温区域传递，其基本的计算公式为 Q=KAAt (2-1) 式中:为热流量（W);/：为换热系数（W/(m2 •て））；/1为换热面积为冷热流体之 间的温差（ て）。 热量传递包含三种基本方式：导热、対流和辐射换热，一般电子热设计工程中，会将两 种或三种方式一起进行。例如，某机载雷达电子控制机箱，其散热的路径为：器件、模组的 热耗通过导热作用传导至模块导热板，接着通过导热、自然対流、辐射将热量传至模块两 侧，再经金属导轨传到机箱上下侧的波纹板;进风ロ的冷空气流人包含波纹板的风道，冷却 波紋板后将热量带走，最后热空气流出系统。密封腔体内的器件及模组，需要考虑器件间、 器件与壳体间的辐射换热以及相应的自然対流，因此涉及到的散热方式包含导热、対流、辐 射换热，如图2-1所示。而对于外太空星载的电子控制产品，其涉及到的散热方式主要是 导热和辐射换热。 38 ANSYS Icepak电子散热 基础教程 安装高密度波纹 •I 安装高密度波纹 板；冷空气流过 板：冷空气流过 波纹板 ^波纹板 图2-1某密闭机箱内PCB板散热路径示意图 2.1.1热传导 热传导是同一介质或不同介质间，由于温差所产生的传热现象。导热基本规律由傅里叶 定律给出，表示単位时间内通过给定面积的热流量。传导的热流量与温度梯度及垂直于导热 方向的截面积成正比。热传导表达式为 (2-2) 式中:为热传导热流fi(W);A为材料的导热系数（W/(m •て））；4为垂直于导热方向的截 面积(m2);■^为沿等温面法线方向的温度梯度（ て/m)。 公式中的负号表示热量传递的方向与温度梯度相反。可以看出，如果要增强热传导的散 热量，可以增加导热系数,选择导热系数高的材料,如铜（约360W/(m . T))或铝（约160(W/ (m •て））；増加导热方向的截面积等。 通常来说，金属导热率较高，非金属次之，液体较低,气体最小。ANSYS Icepak内嵌了很 多电子行业常见的材料库，常见材料的导热系数可通过ANSYS Icepak软件查询;另外,ANSYS Icepak支持用户建立自己的材料库0 2.1.2对流换热 对流换热是对电子设备进行温升控制，保证其散热的主要方式。対流换热是指流动的流 体(气体或液体）与其相接触的固体表面之间，由于不