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陶瓷材料增韧技术及其韧化机理邹东 陶瓷材料增韧技术及其韧化机理 邹东利1 路学成2 (1 哈尔滨工业大学材料学院 哈尔滨 150001) (2 军事交通学院装运机械系 天津 300161) 摘 要 介绍了陶瓷材料增韧技术及其机理 (包括相变增韧 、晶须和纤维增韧 、颗粒弥散增韧 、微结构设计增韧 、纳米技术 增韧 、协同增韧) ,探讨了陶瓷材料增韧技术的研究现状和今后的发展方向 。 关键词 陶瓷增韧 增韧技术 陶瓷材料 陶瓷韧化 最大应力值 。由于陶瓷材料在弹性变形后立即发生脆 性断裂 ,不出现塑性变形阶段 ,因此 ,陶瓷只出现断裂 强度σf ,其断裂强度的理论值和 实测 值 的相 差很 大 。 实际材料的断裂强度仅为理论值的 1/ 10～1/ 100 。陶 瓷材料的断裂强度具有以下特点 : 1) 陶瓷材料尽管本质上应当具有很高的断裂强 度 ,但实际断裂强度却往往低于金属 。 2) 陶瓷材料的抗压强度比抗拉强度大的多 ,其差 别的程度大大超过金属 。 3) 气孔和材料密度对陶瓷断裂强度有很大影响 。 影响陶瓷材料强度的因素有微观结构 、内部缺陷 的形状和大小 、试样本身的尺寸和形状 、应变速率 、环 境因素 、受力状态和应力状态等 。下面主要介绍显微 结构和温度的影响 。 1 . 1 显微结构的影响 在大量试验的基础上 ,总结出陶瓷材料强度σf 与 晶粒直径 d 之间的半经验关系 : σf = Kd - α α 为与材料特性和试验条件有关的经验指数 ; K 是与材料结构 ,显微结构有关的比例常数 。 由以上可以看出 :晶粒尺寸越小 ,陶瓷材料室温强 度越高 。此外 ,陶瓷材料的强度随气孔率的增加而下 降 ,其原因一方面是由于气孔的 存 在 , 使 固 相截 面减 少 ,导致实际应力增大 ;另一方面是由于气孔引起应力 集中 ,导致强度下降 。孙军龙等[ 3 ] 采用热压法制备了 B4 C/ Ti C/ Mo 陶瓷复合材料 , 分析了烧结工艺和 Ti C 含量对 B4 C/ Ti C/ Mo 陶瓷复合材料力学性 能和 显微 结构的影响 ,添加的 Ti C 在烧结过程中与 B4 C 发生化 前言 众所周知 ,陶瓷材料具有高强度 、高硬度 、耐高温 、 耐磨损和重量轻等一系列优良的特性 ,因此在工业领 域中得到了广泛的应用 。但陶瓷材料却有一个共同的 致命弱点 ———脆性大[ 1 ] , 而限制其优良性能的发挥 , 因此也限制了它的实际应用 。为此陶瓷的韧化变成了 近年来陶瓷研究的核心课题 。陶瓷材料的脆性由陶瓷 材料的结构特点所决定的 ,在陶瓷材料中以共价键和 离子键为主 ,这两类化学键都具有较强的方向性和较 高的结合强度 ,这就使得陶瓷晶体内缺少 5 个独立的 滑移系[ 2 ] ,在受力作用下难以发生显著的位错运动引 起塑性变形以松弛应力 ; 在显微结构方面其脆性根源 在于存在裂纹 ,且易于导致高度的裂纹集中 。虽然陶 瓷的脆性是由物质结构本质决定的 ,但是根据陶瓷材 料的裂纹扩展行为及其断裂机理认为 ,借助于对裂纹 扩展条件的控制 ,可在一定程度上提高陶瓷韧性 。陶 瓷韧化可分为两类 :一类是自增韧陶瓷 ,它是由烧结或 热处理等工艺时微观结构内部自生出增韧相 ( 组分) : Zr O2 相变增韧陶瓷即α +β - Sialo n 自增韧陶瓷 。另 一类是在试样制备时用机械混合的方法加入可促进增 韧作用的第二相 (组元) :纤维增韧 、晶须增韧及颗粒增 韧 。 1 陶瓷材料的强度 材料强度是指材料在一定载荷作用发生破坏时的 ·6 ·陶瓷2007 . No . 6学反应生成 ·6 · 陶 瓷 2007 . No . 6 学反应生成 了 TiB2 , 利 用 生 成 的 TiB2 与 添 加 的 Mo 径的双峰分布特征对材料力学性能的提高起着很重要 的作用 。曾 庆 丰 等[ 13 ] 运 用 主 成 分 分 析 法 对 自 增 韧 Si3 N4 陶瓷显微结构与力学性能的表征进行了研究 , 并获得了优良的自增韧 Si3 N4 陶瓷 。文献揭示出自生 β- Si3 N4 棒 晶 对 裂 纹 扩 展 的 阻 碍 作 用 , 40 % Si3 N4 / B A S (BaO + Al2 O3 + SiO2 ) 玻璃陶瓷基复合材料的断 裂韧性由 B A S 基体的 1 . 8 M Pa ·m1/ 2 提高到 4 . 1 M Pa ·m1/ 2 。近年来 ,原位增韧的方法又被成功的应用于α - Sialo n 陶瓷材料 ,得到的α- Sialo n 陶瓷不仅具有较 高的韧性 , 而且仍保持着α - Sialo n 材料所固有的高 硬度 。 马氏