表面处理OSP工艺原理 教材.pptVIP

讲解内容 概述 概述 概述 概述 OSP工艺流程 OSP工艺流程 OSP工艺流程 OSP工艺流程 OSP组成 成膜厚度的控制 成膜厚度的控制 检测方法 日常监控项目 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 Serve through People……Connect through Technology Meadville Confidential * 讲解人：温 斌 2010-12-1 表面处理工艺原理介绍 --OSP(Organic Solderability Preservatives) 概述 OSP工艺流程 OSP组成 成膜厚度的控制 检测方法及重点监控项目 常见问题及解决方法 一、定义： 有机可焊性保护膜（organic solderability preservative）是以化学的方法，在裸铜表面形成一层0.2-0.6um薄膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性。 优点： 表面平坦，膜厚0.2-0.6 um，适合SMT和线导线细 间距的PCB； 膜脆易焊，能承受多次以上热冲击，并与任意焊料 兼容； 水溶性操作，最高温度不到50度，不会发生板子的 翘曲变形； 生产过程中无高温，低噪声，有利于环保； 成本比较低。 二、主要供应商 Entek （乐思）：ENTEK PLUS HT SHIKOKU（四国化成）：Glicoat SMD F2(LX) OSP有三大类的材料： 松香类（Rosin） 活性树脂类（Active Resin） 唑类（Azole）。 目前最常见的也就是：唑类（Azole） 咪唑 苯并三唑 一、流程 烘干 除油 水洗 微蚀 水洗 吹干 预浸 OSP 水洗 除油 PH值：2.9-3.1 酸值：250-290 注：GLICOAT 无预浸. 流程 唑类有机物在酸性溶液中能离解（H+的离去），从而成了孤对电子对； 经过前处理的铜面，在OSP主槽中就形成了Cu（3d104s1）、Cu+及Cu2+不同 形态的铜； Cu+的3d10轨道与孤对电子对通过配位键形成有机可焊性膜。 Cu2+ Cu Cu+ Cu+ + + 苯并三氮唑（咪唑） OSP膜高分子结构 OSP药液的大体结成如下： 烷基苯并咪唑 有机酸（甲酸、乙酸） 氯化铜 烷基苯并咪唑类有机化合物中的咪唑环与一价铜原子3d10形成配 位键从而形成络合物，而支链烷基间是通过范德华力而相互吸 引，所以形成了OSP保护膜，因其中有苯环的存在，所以，这层 保护膜具有很好的耐热性和高的热分解能力； 有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度，促进 络合物膜的形成。但是过量的有机酸反而会使沉积在铜表面上的 OSP膜溶解，因而控制有机酸的加入时（即控制PH值是至关重要 的），一般PH值控制在：2.9-3.1 有机酸值控制在：250-290 。 OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜厚太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不住高温，最终影响焊接性；膜厚太厚，在电子装配线时，不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。 一般膜厚控制在：0.2-0.6 um 要得到均匀的膜厚，生产中必须控制好以下几个方面： 除油 除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜不 均匀； 微蚀 微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的速率直接 影响到成膜，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀速率的稳定性是非常重要的。 一般做选化板，微蚀速率：0.3-0.6 um； 全铜板，微蚀速率：1.0-1.5 um。 OSP主槽 工作溶液Ra(90-100%) RB1(70-95%); PH值的稳定对成膜速率的影响较大，为了保持PH的稳定，主槽中添加 了一定量的缓冲剂； 一般PH值控制在：2.9-3.1，可以得到致密、均匀而厚度适中的OSP膜； 若PH值偏高（＞5），烷基苯并咪唑的溶解度降低，有油状物析出； 若PH值偏低（＜2），会使形成的膜部分溶解； 控制OSP槽的温度稳定也是必要的，温度的变化对成膜速率的影响也比 较大，温度越高，成膜速率越快； 成膜时间的控制：成膜时间越长，成膜越厚; （ENTEK为50-70s， GLICOAT为70-90s） OSP主槽后的水洗必须为DI水，且必须保证PH值大于5，避免OSP膜的溶 解。 膜厚： 设备及仪器 UV 分光光度计 1cm 石英比色皿 1ml 移液管 25ml 移液管