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电磁兼容相关知识讲座 一、概述 二、电磁兼容的概念与测试内容 三、电磁兼容设计的基本概念 1、电磁兼容的设计与整改 2、电磁兼容设计与整改中常碰见的一些概念 3、接地 4、电容器的选择 四、关键电路的EMC设计 五、PCB的设计 六、案例分析 一、概述 EMC技术是解决电磁干扰与被干扰的相关问题的一门技术。EMC设计的目的是解决电路之间的相互干扰,防止电子设备产生过强的电磁发射及对外界干扰过度敏感等问题。同时EMC是一门实践性很强的综合而又边缘的学科,实践对于EMC设计显得非常重要。而对EMC设计人员而讲,需要掌握的EMC内容主要有两个方面:一个是关于标准的;另一个当然就是产品的设计技术。当然也只有先搞清楚产品所需要做的标准,才能真正的做好EMC的设计。电磁兼容其实是个古老的问题,早在法拉第发现电磁感应定律就指出变化的磁场在导线中将产生感应电动势。再到后来麦克斯韦便指出变化的电场将激发变化的磁场,并由此预言电磁波的存在。这种电磁场的相互激发并在空间传播,正是电磁骚扰存在的理论基础。 通过此次的培训,希望能让大家更多的了解EMC,同时更多的去注意EMC的问题,把一些EMC的问题在产品的研发阶段进行处理解决,从而更大限度的降低产品的研发与生产成本,同时也更加顺利的取得电磁兼容的市场准入证书。 举例简述电磁兼容的危害 事件1:民兵Ⅰ导弹飞行故障 民兵Ⅰ导弹的遥测实验弹多次发射成功后,1962年开始进行战斗弹状态的飞行实验。前两发弹均遭到失败。这两发弹的故障现象相似,都是在Ⅰ级发动机前炸毁的。一个高度为7.6km,另一个为21.8km。在炸毁前,两发弹的制导计算机均受到脉冲干扰而失灵。经过分析,故障是由于导弹飞行到一定高度时,在相互绝缘的弹头结构与弹体结构之间出现了静电放电,它产生的骚扰脉冲破坏了计算机的正常工作而造成的。 事件2:欧罗巴Ⅱ火箭故障 欧罗巴Ⅱ火箭的第一发(代号F- Ⅱ)于1971年11月5日发射。火箭起飞后105S,高度约27Km,制导计算机发生故障,姿态失控。约1min后,火箭炸毁。 故障分析与模拟实验的结果表明,火箭在主动段飞行中产生了静电荷。这些电荷逐渐积累并贮存于介质材料的表面。由于启动加热,介质材料温度升高,其电阻值相应减小。对静电而言,介质材料便从绝缘体变为导体。这样,部分电荷便转移到相邻的未接地的金属体上。当飞行高度增加,气压下降到一定之时,即发生静电放电而引起计算机故障,从而导致飞行失败。 二、电磁兼容的概念与测试内容 1、电磁兼容的定义 电磁兼容(Electromagnetic compatibility)简称EMC:在复杂的电磁环境中,每台电子、电气产品除了本身能抵抗住外界的干扰外,还要不能对其他的附近的电子产品产生干扰。所以就有电磁干扰和抗干扰之分。换句话说,也就是电子产品在工作地时候保证不被别人而开小差。互相不干扰对方,同时产品本身内部也要互相不干扰。 2、电磁兼容的测试内容(包括两部分——干扰与抗干扰) 1)、干扰(也称EMI):包括以下一些项目 a、功率辐射也称功率骚扰(power clamp) b、空间辐射(Radiated disturbance ) c、传导(Disturbance voltage at mains terminals ) d、谐波电流(Harmonics current ) 等等。 所谓干扰指的是我们的产品对别人的干扰,即我们的产品正常工作时不影响别人的工作。 其中“传导、空间辐射”是经常碰见的一个EMI的问题,几乎所有的电子产品都必须经过此两项的测试,也是常常让设计师头痛的两个测试项目。 2)、抗干扰:包括以下一些项目 a、静电测试 b、雷击测试 c、电快速脉冲群测试 d、20测试 e、射频电磁场辐射抗干扰 f、射频感应传导干扰抗干扰 g、工频磁场抗扰度 h、电压暂跌、短时中断和电压变化抗扰度 i、大电流的注入 等等 所谓抗干扰指产品抵抗来自外界的干扰,包括自然界与别的产品发出的干扰 当然不同的产品抗扰度的测试等级也是不一样的。如医疗产品,汽车电子其抗扰度要比一般的家用产品严格的多。 3、EMC的认证 由于电子产品的日益发展,电子产品的相互干扰引起了各国对EMC的重视,因此各个国家都相继开始定出自己的EMC标准。就目前世界各国的EMC认证要求以及本质区别主要是北美地区与其它地区的区别。就目前来讲主要分以下两类:北美标准——FCC人证,国际标准。而我国的3C认证主要来源于国际标准,几乎是国际标准的翻译版本;CE认证其要求几乎与国际标准稳合,也可以说来源于国际标准。FCC标准与3C、CE的区别甚大,其中测

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