集成电路的设计原理第1章 集成电路制造工艺流程.pptVIP

 §1-1 双极型集成电路工艺 1.1.1典型PN结隔离工艺流程(分步图示) 1.1.1典型PN结隔离工艺流程(分步图示) 1.1.1典型PN结隔离工艺流程(分步图示) 1.1.1典型PN结隔离工艺流程(分步图示) 1.1.1典型PN结隔离工艺流程(分步图示) 1.1.1典型PN结隔离工艺流程(分步图示) 1.1.1典型PN结隔离工艺流程(分步图示) 1.1.2典型PN结隔离工艺 （光刻掩膜版汇总） 1.1.3典型PN结隔离工艺 （正视版图汇总） 1.1.4 外延层电极的引出 1.1.5 埋层的作用 1.1.6 隔离的实现 1.1.7 其它双极型集成电路工艺简介 1.1.7 其它双极型集成电路工艺简介 1.1.7 其它双极型集成电路工艺简介 1-1 思考题 1-1 作业 §1.2 MOS集成电路工艺 1.2.1 N阱硅栅CMOS工艺主要流程(分步图示)  （1）衬底准备 1.2.1 N阱硅栅CMOS工艺主要流程(分步图示)  （2）氧化（薄氧+生长Si3N4 ）、光刻N-阱(nwell) 1.2.1 N阱硅栅CMOS工艺主要流程(分步图示)  （3） N-阱注入，N-阱推进，退火，清洁表面 1.2.1 N阱硅栅CMOS工艺主要流程(分步图示) （4）长薄氧、长氮化硅、光刻场区(active反版) 1.2.1 N阱硅栅CMOS工艺主要流程(