电子元器件行业动态点评：台积电领衔晶圆代工景气度回升，Q3产能利用率显著增高.docxVIP

代工行业 Q3 高景气度，产能利用率显著提升 月全球半导体销售额 355.7 亿美元，同比下降 14.60%，环比增长 4.01%；中国半导体销售额 126.6 亿美元，同比下降 12.90%，环比增长 4.98%，全球占比维持在 35%左右。全球与中国的半导体销售额 9 月同比跌幅收紧，环比小幅提升；Q3 半导体销售额环比分别回升 5.3%与 5.6%，下游需求在 5G 拉动下复苏。 图 1：全球半导体销售额（亿美元） 图 2：中国半导体销售额（亿美元） 500 400 300 200 100 0 30% 20% 10% 0% -10% 17-0117-04 17-01 17-04 17-07 17-10 18-01 18-04 18-07 18-10 19-01 19-04 19-07 200 150 100 50 0 40% 30% 20% 10% 0% -10% 17-0117-04 17-01 17-04 17-07 17-10 18-01 18-04 18-07 18-10 19-01 19-04 19-07 全球半导体销售额 YoY（%） 中国半导体销售额 YoY（%） 全球占比（%） 资料来源：wind，长城证券研究所 资料来源：wind，长城证券研究所 随着全球与中国半导体销售额复苏，Q3 季度晶圆代工企业环比改善明显，台积电营收屡创新高。台积电、联电、中芯国际与华虹半导体Q3 季度收入环比增速分别为21.3%、4.7%、3.2%、3.9%，台积电领衔晶圆代工产能利用率提升，行业景气度上行。 图 3：台湾地区代工企业月度营收增速（YoY）对比 图 4：大陆地区代工企业季度营收增速（YoY）对比 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% 18-0118-0218-03 18-01 18-02 18-03 18-04 18-05 18-06 18-07 18-08 18-09 18-10 18-11 18-12 19-01 19-02 19-03 19-04 19-05 19-06 19-07 19-08 19-09 19-10 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% 2016Q12016Q22016Q3 2016Q1 2016Q2 2016Q3 2016Q4 2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3 2018Q4 2019Q1 2019Q2 2019Q3 台积电 联电 中芯国际 华虹半导体 资料来源：wind，公司公告，长城证券研究所 资料来源：wind，公司公告，长城证券研究所 月台积电实现营收 1060.40 亿新台币，同比增长 4.40%，连续三个月营收超过 1000 亿新台币/月。台积电 Q3 实现营收 94.0 亿美元，同比增长 10.7%，环比增长 21.3%，创历史新高，自今年初增速萎靡后在三季度强势反转；单季毛利率 47.6%，净利率 34.5%，同比分别增长 0.2 与 0.3 个百分点。在各制程中，7nm 技术需求非常强劲，占 Q3 总收入的27%，收入增长主要得益于高端智能手机和高性能计算应用中的新产品发布。业绩指引方 面，预计Q4 营收 102~103 亿美元，毛利率 48%~50%，净利率 37%~39%，环比增长动力仍强劲。5G 手机将成为明年主要增长点，预计到 2020 年 5G 手机渗透率将达总市场的10%；另一方面，5G 手机中镜头、RF 电路、电源管理 IC 等模块增多，5G 手机中硅含量远高于 4G 手机。台积电今年资本开支将再次大幅增长 40%，主要用于应对 5G 及先进制程需求上涨。 图 5：台积电 Q3 营收分析 资料来源：公司官网，长城证券研究所 月联电实现营收 145.87 亿新台币，同比增长 15.98%，环比增长 34.74%。Q3 联电实现营收 377.38 亿新台币，同比下降 4.19%，环比增长 4.74%。联电Q3 财报显示，近一年代工费均价维持在 700 美金/片左右（折合 8 寸），代工费水平稳定。下游细分市场仍以通信行业占比最高，达 54%；消费市场占比 26%，环比下降 2 个百分点。制程占比方面， Q3 联电 28nm 与 40nm 业务占比分为为 12%与 26%，环比分别下降 1%与上升 2%，高制程业务整体占比小幅提升。产能方面，Q3 联电整体产能达 200 万片/季（折合 8 寸），并预计 Q4 整体产能上升至 224 万片/季，预计环比提升 12%。资本开支方面，2019 年联电预计资本开支 700 万美金，其中 12 寸占比 75%，8 寸占比 25%；联电增加 8 寸产线资本开支，8 寸市场在功率与特色工艺的推动下