电子元器件选型与可靠性应用.ppt

可靠性指标 λ(t)是失效率，它是时间的函数。 可靠度成指数分布，即失效率为一个常数，则MTBF=1/λ MTBF / MTTF R(t)是设备的可靠度 可维修性? 按规定使用条件，在给定时间间隔内，产品保持在某一指定状态或恢复到某一指定状态的能力。 在此状态下，若在规定的条件下实现维护并使用所指定的过程和资源时，它能实现要求的功能。 软件称为“可维护性” 定义来源GB/T11457-95 修复率（μ） 平均系统修复时间（MTTR）：包括诊断问题的时间、维修技术人员到位的时间以及实际维修系统的时间 平均维修时间 平均修复时间 最大修复时间 GJB451-90、GJB/Z91-97 5.2、系统可靠性模型 导通为正常 截流为正常 R=Ra*Rb； R=1-(1-Ra)*(1-Rb) 5.3、系统失效率的影响要素 整机失效率 元器件平均失效率(1~3)*10-5 降额因子(1~10)*10-2 环境因子 老练筛选效果因子0.1~0.5 机械结构因子1.5~2.5 制造工艺因子1.5~3.5 元器件个数 试验室0.5~1 室内1.1~10 陆地固定5~10 车载13~30 舰船载10~22 机载50~80 5.4、电子产品可靠性指标 K形状参数 α位置参数 b尺度参数 正态分布 威布尔分布 指数分布：没有记忆的故障，偶发失效，没有必然原因； 正态分布：多微因合成，没有主导因素，有基本均匀的累积效应，由累积损耗造成故障，如腐蚀、磨损、表面破坏、老化等； 威布尔分布：有最弱环，使用串接式的机械系统、机电系统、电子系统，这些设备的疲劳失效、真空失效、磨损失效都认为符合威布尔分布。 5.5、工作环境条件的确定 5.6、系统设计与微观设计的区别 5.7、过程审查 方案及具体设计时参考了哪些相同或相似的产品？ 产品可靠角度上，从这些相同或相似的产品借鉴到了哪些经验？ 哪些元器件是关键元器件？ 关键元器件供货厂家提供的可靠性参数 环境条件： 这样的环境对设备的那些方面提出什么要求？ 公司同类产品出现过哪些故障？ 关键元器件和机械零件已知有哪些缺点？ 这些缺点在设计中采取了哪些措施？ 在设计中假定设备、最热的部件的工作温度是多少？ 设备或部件耐热的能力是多少，有多少裕量？ 电路中有哪些暂态过程的瞬时过载？暂态保护是如何设计的？ 直径超过12mm或引头重量超过7克的器件是否可靠固定在电路板上？ … … 5.8 设计规范与技术标准 GB、GJB、QJ、SJ、行标、企标、ISO、IEC、EN… GB/T 7828 可靠性设计评审 GJB/Z 35 元器件降额准则 GJB/Z 27 电子设备可靠性热设计手册 QJ 1474-1988 电子设备热设计规范 GJB-Z102 软件可靠性和安全性设计准则 IEC 61508-7 电气电子可编程电子安全相关系统的功能安全 第7部分技术和措施 SJ 20370-1993 军用电子测试设备通用规范.设计和结构的基本要求 … … 5.9 电路器件与系统的可靠性预计和分配评估 可靠性预计和分配报告示例.pdf 5.10 元器件失效机理 闩锁失效 具体分为如下机理： 器件输出端VOUT存在较大感性负载或容性负载； 设备使用两组通断延时有差异的电源； 驱动输出有长线； 接地不良； EOS使电压超过器件击穿电压，使IC电源对地进入二 次击穿状态。 失效原因分析 开路失效的可能原因：过电应力(EOS)损伤；金属电迁移；电化学腐蚀；压焊点脱落；闩锁效应；塑封器件的爆米花效应。 短路和漏电的机理： 静电放电ESD损伤；颗料引发短路；介质击穿。 参数漂移的失效机理：封装内水汽凝结；介质沾污；接触阻抗退化；电迁移；(高温,电流密度,金属原子沿电流方向流动) 端口特性阻抗曲线测试分析 直线：为严重EOS 反向漏电流缓慢增大：EOS或ESD 反向击穿电压下降：EOS或ESD 开路：EOS,闩锁,爆米花效应,电迁移 反向击穿电压不稳：芯片断裂或受潮 5.11 接地 根据作用目的确定接地方式 安全地 防浪涌接地（雷击浪涌、上电浪涌） 工作地 屏蔽悬浮地 * * A/D电路设计注意事项 A/D电路影响因素有： 工作电源电压不稳定； 外接时钟频率不稳定 环境温度不合适 与上级器件的电性能不匹配 外界强干扰 PCB布线 闩锁防护：在VDD端串数十~数百Ω的限流电阻，同时加强电源滤波； 数模共地措施。 数字系统对模拟信号的干扰问题： 数字与模拟分开布线； 在一个特定的点单点接地（在A/D转换器AGND和DGND脚之