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新产品开发流程和及工作指引 1. 目的 为了提高新产品开发速度,缩短新产品开发周期.合理地控制产品开发成本,确保新产品尽快投放市场,特制订本程 序。 2. 适用范围 适用新产品从市场调查,产品概念模型导入,直至新产品开发设计、模具制造、产品跟进及成功投放市场的全过程。 3. 定义(无) 4. 新产品开发流程 市场调查,产品信息反馈→概念产品设想及认可→概念产品模型开发导入(注塑/吹气体放石膏样,搪胶件放腊 样)认可→公司产品报价→列入‘新产品开发计划＇排期→完善产品开模首办制作认可→开发设计、包装设计（外 型、结构、包装、电子配套）→产品设计评审→申请开模→模具跟进(EP1 EP2 FEP);包装打样跟进/确认 →外购/ 外协件确认→产品各类生产技术文件编制认可→工夹具制作认可→工模(注塑/吹气/塘胶模)放模试产→试产→试 产样品测试→试产总结→放模量产,所有产品技术资料受控归档。 5.0 新产品开发工作指引 5.1 新产品构想. 由市场部调查产品市场发展趋势,提供产品市场信息.香港设计部工程师进行新产品构想,并完成新产品开发 构想记录,报经理或董事长批准生效。 5.2 概念产品模型放样 概念产品模型放样:注塑/吹气件放石膏样,搪胶件放腊样,做 FDM 板给香港确认.OK 后.首板部再进行结构/电子 功能板制作:要求首板结构能完成功能、寿命测试;符合安规要求;符合模具制造相关要求。要大陆工程确认.再交 香港设计和市场部(或客人)确认,OK 后首板交上大陆开发部。 5.3 公司同客人进行产品议价,达成意向,公司向客人报价。 5.4 列入公司《新产品开发计划》排期 产品首板经确认后交上大陆开发部，列入公司《新产品开发计划》排期,注明新产品进度要求,跟进内容及各 部门负责人.由经理或总经理每周定期召开新产品会议,检查产品设计开发进度的依据。 5.5 完善产品开模首板制作/认可 经评审确认的首板,首板部复制样板：按产品功能、寿命可靠性要求,符合安规以及符合模具成型要求,完善复 制样板.(要求复制板与原样办完全相同),复制板供产品图样设计.原首板由设计按排测试:创建产品规格原始数据, 作为编写《产品规格书》依据。再交 QA 估功能寿命测试，并出具《****首板产品功能/寿命测 试报告》。对进一步开发提供技术数据支持。 5.6.产品设计 5.6.1 开发部产品开发工程师负责新产品图样设计(若产品外型图绘制有困难,产品负责人则申请首板外型抄数， 经经理批准,将首板交采购安排执行外发抄数，要求在规定时间内完成)。并保证外型图样与首板外型完全相同统 一。产品设计结构应具有一定的继承性，产品部件具有集成性和 型性，具有良好装配工艺性；模塑 零件结构简单、合理具良好的成型工艺性，材料选择合理，符合完成功能可靠性的力学强度及成本控制要求；外 购/外协件应尽可能选用通用件、标准件；产品结构设计图样必须完整、正确、统一。当首板达不到设计要求，需 要修改首板时，必须提出申请，保证首板与设计结构完全统一、正确。首板和产品结构设计均能符合产品功能/寿 命可靠性要求和安规要求。 5.6.2 由产品开发工程师参照首办原样测试数据,编制产品规格书,参照首板及总装轴测图编制初步《产品物料明 细表（BOM）》;制排模表;提交给开发主管审核/经理批准。 5.7.电子设计跟进 5.7.1（电子开发部）电子开发工程师据设计构想的电子功能/规格，建立设计声音档/语音档/数据档/功能程式档。 5.7.2.设计初步线路图，并做实验 PCB 板，由结构及首板配合装产品做功能/寿命可靠性测试，数量 2PCS。 5.7.3.实验板改良，再安排 2PCS PCB 板装产品测试，直至测试结果符合功能/寿命可靠性和安规要求。 5.7.4.放 IC 编码，成品 IC 放模（PP 前 40 天），成品 IC 返厂 PP 前 10 天。 5.7.5.确定 PCB 最终线路图，与结构沟通确定 PCB 安装位置尺寸，印刷线路板 OK 放模。 5.7.6.产品开发进入 EP1 时，电子开发部必须提供 6 至 8 PCS 功能 OK 的 PCB 板给工程部产品跟进工程师，供做 EP1 功能测试板。 5.7.7.电子工程师做初步电子 BOM,制订电子功能规格。 5.7.8.模冲印刷线路板与结构件试装确认，光板插电子元件制成功能 PCB 板 60 PCS 交工程部产品跟进工程师做 EP2 板交 QA 测试。若 EP2 板功能/可靠性寿命测试 OK,则电子开发部签出确认板，予以放产。 5.7.9.电子工程师修订并确定 BOM,修订并确定电子功能规格。 5.8.产品设计评审 5.8.1 产品设计评审由开发部主管主持(参加评审的有:产品开发工程师,工程主管模房主管,QC 主管,注塑/搪胶主 管,首板主管,工程产品跟