镀金培训教材潘观平阶段.pptVIP

* 2. 各组份作用与工艺规范 1) 氰化亚金钾 　氰化亚金钾是镀液中的主盐，其含量不足时，镀液阴极电流密度范围狭窄，镀层发暗，沉积速率低，镀层孔隙率高，镀层易发花，结晶粗糙。当其过量时，镀层易发花，结晶粗糙，颜色偏红。 2) 柠檬酸盐 柠檬酸盐在溶液中起到络合和缓冲作用，并能使镀层发亮。含量低时，溶液的导电性下降。溶液分散能力较差，含量过高时，阴极电流效率ηK下降，并容易便镀液老化。 3）磷酸盐 磷酸盐是一种缓冲剂，既能稳定稳定镀液，又可提高镀层的光泽度。 4）钴、镍、锑盐添加剂 微量的钴、镍、锑盐可明显影响镀层的电化学结晶过程，近而影响镀层的硬度。因此,其用量必须得到严格的控制。 5) 温度 温度对溶液得导电能力和分散能力影响不大，但对阴极电流密度DK的上限值和镀层颜色有影响。温度升高，可以提高阴极电流密度的上限值，从而提高镀液的沉积速率。但温度过高时，镀层色泽不均匀，高、低电流密度区易变红，中等电流密度区易发暗。且结晶粗糙。温度过低，则镀层不光亮，沉积速率也大幅度下降。 6）阳极 印制板插头镀金可以采用[Cr18NiTi]不锈钢作阳极，也可以采用钛铂网作阳极。但无论使用何种阳极板，都应尽量使阳极面积远远大于阴极面积，据悉，这样有助于延长镀液的老化期。 7）电流密度 酸金的阴极效率并不好，即使全新镀液也只有 30-40% 而已，且因逐渐老化及污染而降低到15% 左右。阴极上不可避免的有H2析出。阴极电流密度主要影响镀层的色泽。当电流密度过高时，镀层疏松、发暗，硬度低，甚至还可能有其他杂质金属与金发生共沉积，从而使镀层变脆。电流密度过低，沉积速度太慢，镀层偏薄。 3、不合格镀层的褪除 不合格的金镀层可以用含氰化物50-60g/l的碱性褪金液褪除。这种褪金液褪除速度快且不伤害镍基体，融金量可达25g/l，操作温度30-50℃，褪金后的镍镀层经过活化后可继续镀金。 4、金的回收 除了加工板的边料废板之外 ，带出的金溶液是可设法回收的来源之一 。一些厂商出售专门用于回收金的树脂 ，把这些树脂放在过滤箱中。紧靠电镀金的不流动漂洗槽的漂洗水，由一台泵通过过滤来加强循环。当金达到饱和时 ，取出树脂并进一步再生回收；然后在过滤器中装入新的树脂，操作过程就可重复进行。 1、 加药及换药周期 2、生产前准备验证 若遇下列情况时,需检查前5块板镍金厚及表面状况,做生产前准备验证 2.1设备维修、大保养后 2.2新设备开始生产,新酸液缸 2.3缸液碳处理后 2.4加药后及转换PR或制作新PR时 2.5更改工艺参数后 2.6机器停产超过24小时或以上 3、生产线的保养 生产线的保养应做足日保养及月保养，保养事项包含 但不局限于以下方面： 检查各缸喷嘴是否有被杂物堵塞，清洗各缸喷管。 更换镍、金缸之滤芯，补充镍角，清洗滤网。 检查导电刷、胶刮、白金钛网之损坏程度。 添加润滑油于自动入板及自动收板处。 检查运输带之压力及更换损坏之部分。 镍缸每三个月做一次碳处理。 附：镍缸碳处理程序 1.清洗碳处理槽，将镀镍液泵至碳处理槽中。 2.加热至45~50C，按3ml/l加入双氧水，搅拌4小时。 3.恒温45~50C，按5g/l加入活性碳，搅拌4~8小时。 4.静置4~8小时后，泵回电镀缸。 5.分析药水，调整参数至操作范围。 6.以5ASF假镀约8小时。 7.试板 （金手指设备） 镀镍金分为全板镀金和插头镀金，我司只有插头镀金 线，即金手指线。全板镀金线业内主要是龙门式垂直电镀 线为主（类似电镀铜）。拜PLC功能的强大,利用人性化计算 机接口，使设计简单而快捷。插头镀金线考虑到生产速率及 节省金用量現在几乎都用输送帶式直立进行之自动镀镍金 设备。 现代化自动式前进之Tab Plater 1、功能检查 手动控制 出错显示 安全装置 传动系统 火牛显示 温度感应 缸体及接喉 加热及冷却系统 2、设备规格 机台材质规格 下缸体材质：PP 上缸体材质：强化玻璃 加热及冷却系统 加热器材质：石英 加热器KW：3KW 冷却管材质：Ti 冷却管口径：19mm 冷却管水源：冰水 冷却管温度：10℃以下 过滤系统 过滤器材质：PVC（W/R-1） 过滤器滤芯材质：PP 过滤器滤芯数量：1支 烘干系统 使用冲孔式风刀 干燥机使用SUS槽体 电气系统 电压：交流3相 380V 500Hz 电控箱型式：集中型铁箱 控制方式：PLC 三色警示灯：红色 — 警报 黄色 — 操作温度不足 绿色 — 工作正常 警报方式：使用集合警示灯