印制电路第18章 无铅化技术与工艺.pptVIP

目前PCB焊盘表面涂（镀）覆层的类型主要有： 热风焊料整平 化学镍/金 OSP（有机可焊性保护剂） 化学锡 化学银等五大工艺技术 6.3.1 热风焊料整平（HASL） HASL所遇到的挑战方面主要如下： ⑴ HASL的熔融焊料（Sn-Pb系和无Pb系）的表面张力大 ——带来焊点（盘）的可焊（湿润）性和可靠性问题 ⑵ HASL使PCB在焊接前受到高温的热冲击——降低PCB的使用寿命 ⑶ HASL使用的无铅焊料是SnCuNi系、SnCuCo和SnCu系 ⑷ HASL时熔融焊料耐热助焊（保护）剂应具有更高的热分解温度 6.3.2 化学镀镍/金（ENIG） 由于化学镀Ni/Au的镀层厚度均匀，平（共）面性好，表面金层是优良的耐腐蚀性、耐磨性和可搭接（线）焊（WB）性，因而广泛应用于移动电话、电脑等领域 ⑴ 化学镀镍 化学镀镍是在酸性（也可在碱性）的次磷酸盐（还原剂）溶液中实现的。 ① 化学镀镍层的厚度为3～5μm，并作为阻挡层而加入的，目的是用于阻止铜/金界面之 间互相扩散，保证焊（接）接点和产品使用的可靠性。 ② 化学镀镍层，实际上是在Cu表面沉积着Ni-P呈层状的无定形结构层。Ni-P中的磷含量 应控制在7～11%之间。磷含量太少时，形成颗粒状结构，易于被腐蚀与氧化，磷含 量过多时，会使Ni-P层产生内应力过大而产生脆裂，这些现象都会引起黑斑等 ③ 化学镀镍的镀液的维护极为重要。化学镀镍的质量，不仅与镀液的组成、工艺操作参 数有关，而且与镀液使用周期有关，所以化学镀镍溶液的管理与维护是较困难的。 ⑵ 化学镀金 目前有三种类型镀金的要求与应用场合： 插头（金手指）镀金。由于是反复使用插拔，金层不仅要求耐磨，而且要求有较高的厚度（目前规定应大于0.5μm，而过去要求≥2μm）。 焊接用镀金。由于焊接的实质是在镍表面进行，金层是为了保护新鲜镍表面（不被氧化）的，在保证镍表面不氧化条件下，金层应越薄越好。这不仅可降低成本问题，更重要的是保证焊点可靠性问题。 金属丝（WB）焊（搭）接用镀金。由于金属丝是直接焊接在金层上的。因此，要求有较厚的金层，一般金层厚度应在0.5μm左右。 ⑶ 化学镀镍/金主要缺陷 ① 黑点、黑（褐色）斑缺陷：主要是由于铜面处理、镍层太薄、缺镍镀、缺 金镀或金层气孔率以及Ni原电池反应或Ni腐蚀等造成的。 ② 浅白或颜色不一：主要是由于镍镀层薄或镍镀层厚度不同而引起的 ③ 在焊接时，于镍表面上首先形成Ni3Sn4平整针状表面形态。这层化合物能够降低焊料与Ni-P层之间的反应，成为很好的阻挡层。但熔融的锡易于通过NiSn的空隙进入到Ni3Sn4的界面，形成Ni3SnP的IMC，引起Ni3Sn4破裂，造成可焊性问题。 ④ 高温（80℃以上化学镀镍）操作，反应时间长（30 min ≒ 5μm），高温也对阻焊剂（膜）尺寸稳定性不利。 ⑤ 镍镀液寿命短。一般在7 MTO后，必须重新开缸。采用冷却或化学沉淀亚磷酸盐方法，可以延长镍镀液的使用寿命。 6.3.3 化学镀锡 由于所有焊料是以锡为主体，所以锡镀层能与任何类型焊料相兼容，因而，化学镀锡可能是PCB表面涂（镀）覆技术最有发展前途的方法。 化学镀锡厚度为0.8～1.2μm之间，常规镀锡会出现如下问题： （一）经不起多次焊接，因为很薄锡层在一次焊接温度下就形成Cu3Sn2的IMC化合物而变成不可焊表面； （二）在合适条件下会产生锡须，威胁可靠性； （三）镀液易攻击阻焊膜，使阻焊膜溶解变色，并易对铜层产生侧蚀 ； （四）操作温度高（≥60℃），时间长，1μm厚度需要10min。 LOGO 第18章 无铅化技术与工艺 现代印制电路原理和工艺 第18章 无铅化技术与工艺 电子产品实施无铅化的提出 1 无铅化焊料及其特性 2 无铅焊料的焊接 3 电子元器（组）件无铅化 4 实施无铅化对CCL的基本要求 5 实施无铅化对PCB基板的主要要求 6 电子产品实施无铅化的某些规范与标准 7 §1 电子产品实施无铅化的提出 铅及其合金具有优良的机械、化学和电气特性，在PCB加工、焊接与组装等领域广泛应用 废弃电子产品中的铅元素的污染在20世纪90年代前后充分引起了人们的重视 美国首先提出了无铅工艺并相应制定了一个标准来限制电子产品中的铅的含量 无铅化是目前和未来推动CCL材料、PCB生产和电子组装等行业变革与发展的热点 § 2 无铅化焊料及其特性 2.1 无铅化焊料的基本条件